ir6990 小时-wIRL6283M 采用 30 mm² DirectFET® 中型封装,典型导通电阻 (Rds(on)) 仅为 500 µΩ,显著降低了导通损耗。这使其成为有源 O 型环和电子保险丝 (eFuse) 应用的理想选择。这款新型器件可在 3.3V、5V 或 12V 电源轨上工作,与市场上同等 30 mm² 封装尺寸的最佳 PQFN 器件相比,在 20A 电流下损耗降低了 15%,从而使设计人员能够在高电流应用中减少元件数量。
 
与整个 DirectFET® 系列一样,IRL6283M 支持顶部散热,以改善电气和热性能,并采用无缝引线连接,从而提高可靠性。此外,DirectFET® 封装符合所有 RoHS 要求,其完全无铅的材料列表非常适合长寿命设计。市场上其他高性能封装产品采用含铅半导体芯片连接,并符合 RoHS 7(a) 豁免规定,该豁免将于 2016 年到期。IR
 
的 StrongIRFET™ 系列还包括采用环保无铅封装的标准 PQFN 器件,其物料清单符合 RoHS 标准。

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