他们的 MOSFET 采用不同的 PowerPAK® 封装形式,在工业市场中拥有最佳的“品质因数”(FOM) 之一。.
“品质因数”是一个衡量元件性能的参数(取决于导通电阻和栅极电容,RdsON x Qoss),是高工作/开关频率(高于 100kHz)设备效率中最重要的考虑因素之一,因为在这些设备中,开关损耗可能与导通损耗一样重要。.
从 PowerPAK® SO8 封装的 6x5mm 尺寸(PowerPAK® SO-8DC 封装的双冷却版本),到 PowerPAK® 1212 封装的 3x3mm 尺寸,再到 PowerPAK® SC70 封装的 2x2mm 尺寸,MOSFET 系列完美满足大多数应用需求,例如电机控制、电源、能量转换、通信等等。.
