HVIC采用分体式1200V RESURF(表面场抑制)结构,可降低电场表面电阻,并通过稳定阻断电压能力提供高可靠性。新芯片采用的低阻抗结构进一步增强了前代M81019FP器件已具备的高闩锁抗扰度。.
虽然在电气和机械方面与上一代产品(M81738FP)兼容,但这款新器件配备了全新的内置保护电路,使其能够在运行过程中承受浮充侧和低压侧的浪涌电压。
这款新型高压集成电路完全符合RoHS标准。
三菱电机推出一款新型高压集成电路 (HVIC),用于管理专用于 400V 交流电流的 IGBT 功率模块。这款新型 M81738FP 适用于 1200V IGBT,在抗噪声能力和欠压恢复能力方面处于行业领先地位。.
HVIC采用分体式1200V RESURF(表面场抑制)结构,可降低电场表面电阻,并通过稳定阻断电压能力提供高可靠性。新芯片采用的低阻抗结构进一步增强了前代M81019FP器件已具备的高闩锁抗扰度。.
虽然在电气和机械方面与上一代产品(M81738FP)兼容,但这款新器件配备了全新的内置保护电路,使其能够在运行过程中承受浮充侧和低压侧的浪涌电压。
这款新型高压集成电路完全符合RoHS标准。
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