东芝电子欧洲有限公司推出高精度 SPICE G2 系列产品，使设计人员能够在投入硬件之前更精确地模拟其设计的性能。除了东芝现有的 SPICE G0 系列产品（该系列产品优先考虑计算速度而非精度）之外，全新的 SPICE G2 系列产品现在可用于更精确地模拟瞬态特性。.
仿真对于设计师来说是一个非常有价值的工具，因为它减少了所需的原型数量，避免了重复工作，从而提高了开发效率，并降低了总体时间、成本和风险。.
在要求严苛的电力电子和汽车设计领域，对电磁干扰 (EMI) 性能和系统整体功耗的初步预测有着强烈的需求。这导致对能够预测功率转换效率、电磁干扰和其他相关参数的功率半导体 SPICE 模型的需求日益增长。.
这些用于离散功率器件的新型 SPICE G2 模型采用宏模型格式创建，该格式结合了多个紧凑模型以拟合器件结构，并使用少量非线性元件和任意连续函数来表示电气特性。通过这种方法，开关仿真更加精确，并且通过提高 ID-VDS 曲线高电流域特性（包括寄生电容的电压相关特性）的可重复性，能够更精确地逼近实际测量结果。.
东芝官网提供G2系列产品，涵盖低压MOSFET（12V-300V）以及中高压MOSFET（400V-900V）。该系列产品提供适用于PSpice和LTSpice的版本。.
Nordic Semiconductor 今日发布了 nRF54LC10A 系统级芯片 (SoC)，该芯片兼容蓝牙®低功耗 (Bluetooth® Low Energy，LE)、蓝牙通道探测 (Bluetooth Channel Sounding)、Thread、Zigbee 和 Matter 等协议。入门级 nRF54LC10A 是 nRF54L 系列中体积最小、能效最高的多协议 SoC，它融合了…….
Mouser Electronics, Inc. 现已开始销售安森美半导体 (Onsemi) 的新型 GaNEXUS™ 氮化镓场效应晶体管 (GaN FET)。GaNEXUS GaN FET 利用 GaN 的宽带宽特性，可实现快速开关、降低输出和栅极负载等功能，以及…….
在设计用于工业应用的电气隔离通信和信号采集电路时，大多数工程师仍然依赖于基于分立元件的解决方案：RS-485/CAN总线收发器、数字隔离器和模块…….
由于高性能FPGA和SoC、AI加速器以及下一代CPU中先进FinFET工艺节点的快速普及，对低电压时钟驱动器的需求持续增长。印刷电路板设计人员面临着日益严峻的挑战…….
Microchip Technology 和 Marelli 宣布推出一项新解决方案，该方案允许通过 ASA Motion Link (ASA-ML) 将车辆中央计算机生成的图形和视频内容直接传输到汽车显示屏。ASA-ML 是一种用于视频连接的开放标准…….
Nanopower Semiconductor公司发布了nPZ2100，这是其nPZero™节能集成电路（PSIC）平台的最新成员。nPZ2100基于nPZero架构，使电池寿命有限的传感器系统能够仅使用单个集成电路即可运行…….
新顿科技宣布将于9月开始量产KA49703A和KA49713A电池监控集成电路（BMIC），这两款芯片针对人工智能服务器中使用的电池备用单元（BBU(*1)）进行了优化。.
Mouser Electronics, Inc. 提供联发科的 Genio 420 物联网平台，该解决方案专为需要在设备上直接集成处理能力、连接性和人工智能 (AI) 及生成式人工智能 (GenAI) 功能的嵌入式设备而设计。.
ROHM 开发了一种第二代太赫兹 (THz) 波振荡器件，该器件利用了被称为谐振隧道二极管 (RTD) 的半导体元件。ROHM 通过其波器件评估套件提供该器件…….
西班牙电子产品杂志。出版超过25年。.
西班牙 - 马德里 - 版权所有 © Convertronic 专业西班牙电子杂志。.
