这种新型封装具有超低的串联电阻（265 微欧姆），比现有的 SOIC16W 解决方案低 2.5 倍以上，同时还提供了 Allegro 最高的认证绝缘等级 5kV。.
首批采用此全新封装的器件是Allegro ACS724和ACS725电流传感器IC，这两款器件在速度和精度方面均表现出色。它们非常适合用于DC/DC转换器、太阳能逆变器、UPS系统、车载电动汽车充电器（OBC）、电动汽车充电桩和电机控制等应用。.
该封装在更小的尺寸内实现了更高的功率密度。
随着解决方案尺寸向更小的方向发展，工程师们面临着更大的散热挑战。新型MC封装的铜框架厚度是标准SOIC半导体封装的两倍以上。这使得265微欧姆系列实现了超低电阻，从而提高了Allegro封装的电流密度，进而提升了客户应用中的功率密度。同时，SOIC16W封装的尺寸也允许使用更小的PCB。该封装能够处理超过80A的连续电流（具体取决于工作温度要求），从而减少了对外部冷却组件的需求。
“我们都需要努力实现更可持续的未来，而Allegro的创新正处于这一领域的前沿。电动汽车和混合动力汽车的设计人员正在努力减轻系统的重量和尺寸，”Allegro电流传感器业务部门总监Shaun Milano解释道。“他们需要提供更高功率密度的解决方案，而全新的MC封装使这一切比以往任何时候都更加容易。”.
Allegro 的专利优化制造工艺提升了绝缘等级。
其专利内部封装结构实现了 5kV 的绝缘等级，再次刷新了 Allegro 的纪录，使客户能够在高达 1600VDC 和 1140VRMS 的连续电压下运行。这满足了最严苛的电动汽车应用需求以及最新的 1500VDC 太阳能标准。
