这将使越来越多的电动汽车在未来能够采用博世最新一代芯片，从而提升其性能和能源效率。“碳化硅半导体是电动汽车发展的关键驱动力之一。它们能够控制能量流动，并且是以尽可能高效的方式实现的。”
“凭借我们全新的碳化硅芯片，我们正在巩固自身的技术领先地位，并帮助我们的客户将更强大、更高效的电动汽车推向市场，”博世管理委员会成员兼博世移动出行事业部总裁马库斯·海恩表示。“我们的目标很明确：成为世界领先的碳化硅芯片制造商之一。”.
碳化硅半导体比传统硅芯片的开关速度更快、效率更高。这降低了能量损耗，并提高了电子系统的功率密度。博世新一代碳化硅芯片不仅具有技术优势，而且具有经济优势。 “我们最新一代的芯片性能提升了20%，尺寸也比上一代产品小得多，”海恩解释道。“这种小型化是提高盈利能力的关键，因为它使我们能够在每片晶圆上制造更多的芯片。”
自2021年第一代产品投产以来，博世已在全球交付超过6000万颗碳化硅芯片。近年来，公司不断加强研发和生产能力，包括洁净室建设。作为致力于微电子和通信技术的“欧洲共同利益重要项目”（IPCEI）计划的一部分，博世已在欧洲投资近30亿欧元。.
博世位于德国罗伊特林根的工厂采用先进的200毫米晶圆，研发并生产第三代碳化硅（SiC）芯片。2025年初，该公司收购了位于美国加利福尼亚州罗斯维尔的第二家工厂，并追加投资19亿欧元。该工厂将于今年开始生产并供应首批碳化硅芯片，初期将以样品形式供客户测试。未来，博世将从德国和美国两地供应碳化硅芯片，从而在汽车行业快速电气化的背景下，增强供应链的稳健性和韧性。中期来看，该公司计划将年产能扩大至9亿片。.
博世利用其在制造工艺方面的独特专长，开发出越来越小巧、功能越来越强大的芯片。该公司对其著名的“博世工艺”进行了改进，该工艺是一种蚀刻技术，于1994年开发，并在业内广受认可。.
这项最初为传感器开发的工艺，能够制造高精度的碳化硅垂直结构，从而显著提高芯片的功率密度。这一因素是博世第三代碳化硅半导体性能提升的关键所在。.
