分布式电源的高效性和更高的系统密度克服了传统12V输入多相电压调节器缺乏电流倍增功能的局限性。封装上功率（PoP）技术能够为人工智能应用和自主48V控制系统的处理器提供高电流。
封装上功率模块基于高性能计算机和大型数据中心中采用的功率架构（FPA）系统。FPA能够实现高效的分布式电源传输，并将48V电压直接转换为低于1V的XPU电压。由于电流倍增功能实现在非常靠近高电流处理器的位置，MCM PoP克服了现有性能提升的障碍。
一对MCM4608S59Z01B5T00（MCM）和一个MCD4609S60E59H0T00（模块化电流倍增驱动器，MCD）可在1V电压下提供600A的连续电流和高达1000A的峰值电流。由于其高密度、低高度封装（46 x 8 x 2.7mm）和低噪声特性，MCM 非常适合与 XPU 基板集成在同一封装中或与其相邻。靠近 XPU 可以显著消除电流供电路径末端因 12V 多相稳压器限制而产生的功率损耗和带宽限制。

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