这些封装尺寸仅为 2 mm x 2 mm（14 引脚）、2 mm x 2.4 mm（16 引脚）、2 mm x 3.2 mm（20 引脚）和 2 mm x 4 mm（24 引脚），间距为 0.4 mm，高度仅为 0.45 mm。其组件包括：六反相施密特触发器；带输出锁存器的 8 位 SIPO 移位寄存器；4 位双电源转换收发器；八进制缓冲/线路控制器；八进制总线收发器；以及 8 位双电源转换收发器。
Nexperia产品经理Ashish Jha评论道：“Nexperia拥有超过50年的标准逻辑元件开发历史，我们的目标是在未来三年内成为无可争议的市场领导者。这些新封装正是我们创新成果的体现。此前，将大型逻辑功能集成到小型系统中是不可想象的。然而，我们全新的DHXQFN封装使得像74HC595移位寄存器这样的复杂功能能够应用于对空间要求严格的应用，例如智能手表、移动设备和联网工业设备。”
此外，DHXQFN封装尺寸的缩小使得器件可以更靠近并联电容放置。这对于电路板空间有限的粘合逻辑元件设计来说是一个显著优势，并且由于逻辑器件和电容之间的走线更短，还能提高高频应用的性能。

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