dpak新产品“TK55S10N1”采用采用最新第八代沟槽MOS工艺制造的“U-MOS VIII-H系列”芯片,并结合使用铜连接器的“DPAK+”封装,实现了低导通电阻。该产品尤其适用于汽车应用,特别是需要高速开关的应用,例如开关稳压器。目前已提供样品,计划于2013年4月开始量产。.

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