近年来，汽车电气化程度的不断提高显著增加了每辆车所使用的电子和半导体元件的数量。 
因此，大幅提高元件密度的需求变得更加迫切。例如，预计单个汽车ECU（电子控制单元）中安装的多层陶瓷电容器和半导体元件的平均数量将增长30%，从2019年的186个增加到2025年的230个。同时，对于需要进一步小型化的高密度汽车应用，目前正在研究能够在紧凑尺寸下实现出色散热性能的封装式背电极封装技术。
对于汽车零部件，装配后会进行自动光学检测 (AOI) 以确保其可靠性。然而，对于背焊元件，由于焊点不可见，无法验证焊缝，因此难以进行符合汽车标准的目视检测。ROHM 凭借其独创的可润湿侧焊技术解决了这些问题，该技术在 1.0 mm × 1.0 mm 的尺寸范围内实现了前所未有的 125 µm 侧焊电极高度，并受到了多家汽车制造商的好评。.
在对焊接质量要求极高的汽车系统中，AOI焊接工艺可实现极高的焊接组件可靠性。此外，新型背电极封装技术同时实现了革命性的小型化和高效散热，使其成为高密度电路板的ADAS和汽车ECU（电子控制单元）的理想之选。.
除了 MOSFET 之外，ROHM 还致力于进一步扩展其二极管和双极晶体管产品范围。.
主要特性 1. 独创的可润湿侧边技术确保侧电极高度达 125 µm
采用传统的底部电极封装方式，导体框架侧面无法进行金属化处理，因此难以进行 AOI 检测以验证汽车应用所需的焊缝高度。相比之下，ROHM 的新型 MOSFET 采用专利的可润湿侧边技术，在 1.0 mm × 1.0 mm 的尺寸范围内实现了革命性的 125 µm 侧电极高度。即使采用底部电极封装，也能实现稳定的焊缝角形，从而允许在组装后进行 AOI 检测以验证焊缝状况。
2. 超紧凑、高散热 MOSFET 支持高密度安装。ROHM
的新型 MOSFET 采用更小的 1.0 × 1.0 mm 封装（DFN1010 封装），却能实现与 2.9 mm × 2.4 mm 封装（SOT-23 封装）相同的性能，从而将安装面积减少约 85%。此外，采用高散热背电极结构，散热性能（通常会随尺寸减小而降低）比 SOT-23 封装提升高达 65%。因此，RV8C010UN、RV8L002SN 和 BSS84X 非常适合因性能提升而需要更高电路板密度的汽车 ECU 和 ADAS 应用。
应用示例
：适用于开关和反接保护应用
- 自动驾驶控制ECU
- 车载信息娱乐系统
- 发动机控制ECU
- 行车记录仪
- ADAS应用
供货情况：批量生产中
术语 汽车可靠性标准 AEC-Q101
AEC 代表汽车电子委员会 (Automotive Electronics Council)，该组织负责制定汽车电子产品的可靠性标准。Q101 标准专门针对分立半导体产品。
可润湿侧边成形技术
：这是一种在QFN和DFN等底部电极封装中对导体框架侧面进行金属化的技术。该技术可显著提高焊接性能。
AOI（自动光学检测）
使用摄像头扫描电路板，并自动检查是否存在元件缺失、质量缺陷和焊接状况。
