这款新产品实现了自动化组装，同时散热性能与传统的通孔封装（TO-247-4L）相当。这有助于提高电动汽车（xEV）车载充电器（OBC）和电动压缩机等电源转换电路的效率和可靠性。.
在电动汽车领域，碳化硅器件的应用范围已从主逆变器扩展到车载充电器和电动压缩机等功率转换电路，以提高充电速度并延长续航里程。此外，碳化硅器件在高性能服务器电源和光伏逆变器等需要高效运行的工业设备中也得到越来越广泛的应用。.
传统的碳化硅（SiC）器件通常采用通孔封装，这种封装方式在高功率运行期间能够提供出色的散热性能。然而，通孔器件需要人工组装，且其尺寸限制了封装厚度的降低。在此背景下，兼容自动化组装的表面贴装碳化硅器件开始受到关注。为了解决这些问题，新型TSC3PAK器件采用表面贴装封装，其散热性能可与TO-247等通孔技术相媲美。.
这款新型封装采用了 ROHM 的专利沟槽结构，确保了 6.66 mm 的领先*爬电距离，使其能够在 2 级污染环境下承受高达 1200 V 的交流峰值电压，同时保持与市场上广泛使用的产品的兼容性。TSC3PAK 通过在高压应用中实现安全的绝缘设计，还有助于降低组装成本并提高可靠性。.
采用这种新型封装的产品集成了罗姆第四代碳化硅MOSFET，该MOSFET具有低导通电阻和高速开关特性。因此，功率转换过程中的开关损耗显著降低，从而提高了应用效率并降低了能耗。.
量产于2026年6月启动。六款新产品的仿真模型已发布在 ROHM官方网站 ，方便用户快速进行电路设计评估。ROHM将继续拓展其SiC MOSFET产品线，致力于提升电子设备的性能、缩小尺寸并提高可靠性。
应用实例
• 汽车系统：车载充电器 (OBC) 和电动压缩机
• 工业设备：光伏逆变器和服务器电源
产品系列
