这款功能全面的Matter兼容SoC提供先进的蓝牙功能，例如通道发声和低功耗音频（LE Audio），并支持Auracast™。SYN461x专为消费和工业应用而设计，适用于可穿戴设备、智能手表、扬声器和耳机、家用电器、安防摄像头、资产追踪器和工厂自动化等设备。Veros
无缝智能连接将于2024年推出，融合了数十年来经过现场验证的技术和物联网连接方面的专业知识。它涵盖了Synaptics所有成熟的无线解决方案，这些解决方案以高性能、互操作性、共存性、高能效和物料清单集成为特征。Veros内置支持Synaptics Astra™，这是一个面向物联网的原生AI计算平台。
“SYN461x系列是我们Veros产品组合的颠覆性补充，”Synaptics无线产品营销副总裁Vineet Ganju表示，“这些SoC是专为嵌入式超低功耗边缘AI物联网应用而设计的系列产品中的首批产品。”我们相信，其低功耗架构、软件兼容性和低密度封装将拓展我们的市场覆盖范围，并使我们能够参与到近32亿美元的市场机遇中[1]。IDC
研究总监Phil Solis表示：“满足不同低功耗物联网应用中分散用户的独特连接需求，需要高度的行业专业知识。像SYN4612这样的超低功耗、高灵活性解决方案，正是市场上需要更多选择的独立式、小众无线SoC的典范。” 技术
特性
SYN461x系列扩展了Synaptics的Triple Combo系列，使其适用于高度优化的超低功耗物联网应用，在延长电池续航时间和最大化传输距离的同时，提供高达50 Mbps的可靠连接。功能特性包括：
● 支持 2.4、5 和 6 GHz 三频 1x1 Wi-Fi，并采用优化的电源架构
● 低功耗蓝牙/BLE，支持信道轮询，可实现精确的距离测量
● 支持 IEEE 802.15.4 (Thread/Zigbee) 和 Matter，可与主流低功耗网络无缝互操作
● 集成 Tx/Rx 开关、LNA 和 PA，只需直接连接天线即可减少物料清单面积和系统成本，并简化设计
● 可选低引脚 WLBGA 封装，适用于低成本的通孔 (PTH) PCB（典型电路板成本降低 25%）
● 集成处理器，可分担主机应用程序的处理器任务，从而最大限度地降低系统功耗
● 安全启动，有助于确保系统完整性
1. [1] Omdia 和 Synaptics 的综合估算（参见Synaptics 投资者关系网站上的“ Synaptics 投资者日 演示文稿 - 2023 年 9 月 7 日 - 第 22 页” ）
