模块6936aIRSM808-105MH 和 IRSM807-105MH 半桥功率模块采用超紧凑的 8x9x0.9mm PQFN 封装,其尺寸比现有用于三相电机控制的功率 IC 小 60%。这为制冷压缩机驱动、加热和水循环泵、空调风扇、洗碗机和自动化系统等应用提供了一种非常紧凑且无需散热器的解决方案。
 
关于 µIPM™:
IR 正在申请专利的 µIPM™ 产品系列提供了一种可扩展的功率解决方案,其引脚配置和封装尺寸与现有产品相同。µIPM 产品系列集成了 IR 最强大、最高效的高压 FredFET MOSFET 开关(专为变频驱动优化)和 IR 最先进的高压驱动 IC,可提供 2A 至 10A 的直流电流和 250V 至 500V 的电压。这款面向该细分市场的新型红外LED产品利用印刷电路板上的铜线散热,从而降低了成本,这得益于更小的封装尺寸,并且无需外部散热器。得益于QFN标准封装技术,该产品无需二次推入式组装,简化了组装流程,并且与传统的双模块直列式解决方案相比,散热性能更佳。

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