这项技术进步使公司能够将Fusion混合信号集成技术的独特优势带给军事、航空电子和国防领域，在这些领域，极端温度下的高可靠性运行至关重要。设计人员可以充分利用Fusion器件固有的可重编程性、高可靠性和非易失性，这些器件还具有不受固件错误影响的优势。此外，通过在单个芯片上集成模拟和数字信号，Fusion的混合信号FPGA显著缩小了电路板尺寸。.
Fusion FPGA 经过 -55°C 至 +100°C 全温度范围的测试，提供 60 万密度和 150 万系统门等效数，以及高达 223 个用户 I/O。即使在极端温度下，也能轻松实现顺序电源连接和监控，以及电压、温度和电流监控等功能。这些适用于扩展温度范围的混合信号 FPGA 是武器系统和飞机下翼系统等高可靠性应用的理想解决方案，尤其适用于在极端环境下运行的场合。.
“对于工业和军事等需要在恶劣环境下运行的应用，使用高可靠性组件至关重要，”Microsemi高可靠性产品市场总监Ken O’Neill表示。“凭借我们作为高可靠性器件供应商的良好记录以及在极端温度下进行的测试，我们能够持续提供极具价值的独特产品，这些产品专门针对军事和航空航天市场。”.
