负债

细节: 类别：负债; 2026年1月16日

鲍威尔电子

Powell Electronics 推出了 AcceleRate® mP 系列 0.635 毫米间距连接器，这是新一代高密度、高速信号和电源阵列，专为满足 AI、HPC 和高级数据通信应用的需求而设计。.

细节: 类别：负债; 2026年1月14日

Ferroxcube公司扩展了其MnZn材料产品线，推出了3F37铁氧体。该铁氧体针对300 kHz至1 MHz范围内的功率转换应用进行了优化，并专为GaN和SiC基快速开关器件而设计。3F37在500 kHz附近具有极低的损耗，能够助力开发紧凑、高效且高能量密度的功率模块，从而简化先进电力电子系统的设计。.

细节: 类别：负债; 2026年1月13日

Microchip Technology 宣布推出采用非气密封装塑料封装的 JANPTX 系列 TVS（瞬态电压抑制器）器件，该系列器件符合 MIL-PRF-19500 规范，可为航空航天和国防应用提供高可靠性保护。.

细节: 类别：负债; 2025年12月16日

松下SMD铝电解电容器广泛应用于对尺寸紧凑、阻抗低、环境适应性强的项目。它们应用于开关电源、DC/DC转换器、LED驱动器以及汽车电子和工业自动化等领域。本文将介绍四种常用的贴片电容器系列：FP、FT、FK和FN，重点阐述它们的独特特性和典型应用。所有产品均可从TME公司购买。.

细节: 类别：负债; 2025年12月3日

伍尔特电子推出WCAP-FTY2系列薄膜电容器，适用于市电输入应用。这些电容器专为抑制干扰而设计，符合IEC 60384-14标准的Y2和X1安全等级，并获得VDE ENEC10认证。.

细节: 类别：负债; 2025年12月3日

村田制作所宣布推出并量产其新型多层陶瓷电容器（MLCC），该产品电容为15nF，额定电压为1.25kV，具有C0G特性，尺寸为3225M（3.2mm x 2.5mm / 1210in）。该产品在高压条件下具有高效的功率转换和稳定的性能，适用于电动汽车车载充电器（OBC）和高性能消费电子设备的电源电路。.

细节: 类别：负债; 2025年11月28日

Melexis推出MLX91299，这是一款基于硅的RC缓冲器，旨在提升碳化硅（SiC）功率模块的性能。凭借公司在电机控制和电流检测领域的专业技术，该产品具有高度集成性。.

细节: 类别：负债; 2025年11月20日

ROHM 扩展了其用于分流电阻器的 EROM（嵌入式 BCI-ROM）型号产品线，这些产品可在我们的网站上找到。此外，这些型号现已成为西门子电子热设计软件 Simcenter™ Flotherm™* 的标准配置。.

细节: 类别：负债; 2025年11月18日

SMP公司推出专为铁路行业设计的高频稳定性电感元件。这些元件应用于所有电力电子系统，例如三相异步电机变流器或车载发电机组。.

细节: 类别：负债; 2025年11月17日

村田制作所开发了一种新型集成无源器件 (IPD)，可用于 Semtech LoRa Connect™ SX126x 系列产品，包括 SX1261、SX1262 和 LLCC68。
村田采用其专利的低温烧结陶瓷 (LTCC) 工艺，成功地用一个 2.00 mm x 1.25 mm 的 LTCC 元件替代了参考 SX1261/2 设计中的多个分立元件。