然而，对于一些眼光独到的客户而言，目前最薄的封装仍无法满足他们的需求，因此我们不遗余力地突破“不可能”的界限，推出了全新的、更薄的DFN光耦合器封装。这款超薄封装比2mm高的Mini-Flat封装薄25%，比市面上最常见的4引脚DIP封装薄60%。如此显著的厚度降低得益于我们引以为豪的专利技术——双模共面技术（DMC™），该技术在确保内部物理隔离距离≥0.4mm的同时，实现了2.5 kVrms/min的隔离电压。在光学性能方面，这款新型CTP17光电晶体管器件具有CTR性能保证，并且驱动电流低至1mA。以下是CTP17器件的一些主要优势：
- 在IF = 1mA / Vce = 5V的测试条件下，CTR保证在100%-300%之间，从而实现低电流设计的灵活性以及整体系统性能和效率。更多CTR选项即将推出。
- 采用专利双模共面设计 (DMC™)，为超薄型封装提供一流的高压绝缘性能和整体封装强度。- 2.5kVrms/min 高压绝缘，内部物理绝缘厚度≥0.4mm。
- 高工作温度（110°C 和 125°C 版本）以提高整体高温可靠性 - 可通过独特的 DFN 封装设计轻松扩展到双通道和四通道器件，以服务于高密度系统。.
- 100% 无铅，符合 RoHS 标准，并可选配无卤素选项，以满足所有绿色环保倡议。供货情况：请联系您附近的 CT Micro 销售代表。.
