这些模块基于英飞凌AIROC SoC，性能强劲，内置安全功能，支持灵活的软件托管，并提供多种天线选项。它们专为高可靠性环境而设计，兼容LE Audio和Auracast，可快速集成到下一代无线系统中。.
技术特性：
基于英飞凌科技AIROC™ CYW55310 SoC，专为下一代无线连接应用而设计。
完全兼容蓝牙6.0核心规范，包括蓝牙经典（BR/EDR）和所有最新的蓝牙低功耗（LE）功能。
支持LE音频、LC3编解码器、同步信道和Auracast™广播音频技术，可轻松实现多点音频和无线广播应用。
集成192 MHz Arm Cortex-M33处理器，配备2 MB ROM和768 KB SRAM，可运行本地应用程序或高级处理功能。
通过TrustZone®和CryptoCell-312提供高级安全功能，尤其适用于关键的医疗和工业应用。
可配置发射功率高达+10 dBm，支持1类范围，接收灵敏度低至-110.5 dBm。
宽广的工业级工作温度范围为-40°C至+85°C，适用于严苛环境和高可用性应用。
支持 TDM、I²S 和 PCM 的高级音频接口，可实现 HFP、A2DP、LE Audio 和多声道音频应用。
提供多种天线选项：集成天线、用于外接天线的 MHF4 连接器或通过 PCB 走线输出的射频信号。
灵活的集成架构包括与 Linux 或 Android 处理器、搭载 RTOS 的微控制器配合使用，甚至可以使用 Infineon ModusToolbox 实现无主机操作。
