为了开发符合 Wi-Fi 6E 和 Wi-Fi 7 标准（采用高速无线通信）的产品，需要在电子设备中安装多个高性能天线以提高通信速度和质量。然而，随着散热器和电池尺寸的增大以及处理器技术的进步，可用于安装天线的空间却往往越来越少。.
因此，我们需要更小的天线。然而，技术上存在一个限制：宽带天线的效率会随着尺寸的缩小而降低。因此，设计人员需要一种能够兼顾小型化和高性能的解决方案。.
村田的解决方案是一种寄生元件耦合装置，采用其多层技术制造，是一种四端表面贴装元件，尺寸仅为 1.0 x 0.5 x 0.35 毫米。.
村田制作所的寄生元件耦合装置能够比自由空间耦合更有效地将馈电天线*与其寄生元件连接起来。它是一种微型耦合装置，其紧凑的尺寸使其无需使用磁性材料即可实现强耦合性能，而磁性材料在目标工作频率下是不适用的。该耦合装置的一端以极低的插入损耗连接设备的射频电路和主天线。另一端连接地线和寄生元件。由此产生的更直接的耦合使得寄生元件的谐振特性能够与馈电天线的谐振特性相结合。因此，它能够在更宽的频率范围内或多个离散频段上实现更高效的工作。.
该装置有助于解决天线尺寸缩小时，天线与寄生元件之间的耦合减弱，而寄生元件与地之间的耦合增强的问题。通过保持馈源天线与寄生元件之间的耦合，该寄生元件耦合装置使设计人员能够在不影响通信频段效率的前提下，采用小型化天线设计方法。.
馈源天线在宽带环境下使用时可能造成阻抗失配，从而导致无线性能下降。此外，当阻抗失配的天线通过长电缆连接到通信电路时，电缆长度会加剧阻抗失配，导致插入损耗高于预期，并显著降低无线通信性能。该器件即使在长电缆连接的情况下也能改善天线匹配并减少无线通信性能下降。.
