SIMCom欧洲销售总监Mads Fischer评论道： “我们全新的智能AI模块面向新兴的物联网成像应用，这些应用需要AI功能进行定位或识别。这些模块将AI核心、MCU以及Wi-Fi和蓝牙等连接功能集成在一个紧凑的模块中，可以运行现成的软件，从而为设计工程师提供先机。”
SIM8666 和 SIM8668 系列是 SIMCom 推出的智能 LTE AI 模块，搭载基础 Android 操作系统。该系列模块采用紧凑的 43 x 44 x 3.2 毫米封装，内置瑞芯微 (Rockchip) 64 位四核 RK3566 和 RK3568 物联网芯片、ARM Mali-G52 GPU、8M HDR ISP 以及 1T NPU 计算单元。模块支持短距离 Wi-Fi 和蓝牙通信、H.264/H.265 4K@60fps 解码、 H.264/H.265 1080p@60fps、JPEG 编码/解码等多种功能。
SIM8666 和 SIM8668 系列模块拥有丰富的接口，可连接摄像头、显示器、音频设备、传感器等多种设备。这些模块支持多维数据采集和人机交互。其接口包括 LVDS、MIPI-DSI、RGB、eDP、HDMI 2.0、EBC、CSI、UART、SPI、I2C、GPIO、PWM、USB、PCIe 和 SATA，使这些 AI 智能模块具有极高的通用性。集成的 NPU 支持混合 INT8/INT16 运算，便于转换基于 TensorFlow、MXNet、PyTorch 和 Caffe 等多种框架的算法模型。这使得这些模块适用于物联网网关、智能零售显示、工业控制、智慧医院、智能中央控制和智能安防等应用。Fischer
总结道： “我们全新的智能 AI 模块能够帮助客户以低成本快速开发和部署高性能计算、多媒体和轻量级 AI 设计，应用于我们以前从未见过的应用领域。”
