系统工程师将受益于使用单个器件而非两个器件(共模滤波器和 TrEOS ESD 保护组件),从而节省 PCB 空间并提高可靠性。设计灵活性也得到了极大提升。由于两种解决方案集成在同一封装中,设计人员可以在后期阶段确定是否需要添加 EMI 滤波,而无需担心 PCB 布局的反复修改。此外,无论是否需要滤波,相同的电路板设计都将适用于所有市场。另外,新型集成共模滤波器提供超过 6 GHz 的超宽差分通带。.

Nexperia 的 TrEOS ESD 保护技术结合了极低的电容(可保持卓越的信号完整性)、低钳位电压/动态电阻(可保护系统芯片)以及高抗静电放电和过电压能力。所有这些优势均通过使用整流控制硅来实现,且不会影响任何参数。最终实现了约 0.5 ns 的极快导通时间,使器件能够承受高达 20 kV 的接触放电。这超过了 IEC 61000-4-2 标准的 4 级要求。.

最新的高性能收发器IC越来越需要额外的串联电感,以实现系统级15 kV IEC61000-4-2接触式静电放电防护能力。Nexperia的PCMF系列产品可提供这种保护电感,防止共模或单端噪声(例如静电放电或过载脉冲)的影响,同时不会干扰USB 3.1或HDMI 2.0差分信号。.

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