伍尔特电子的SMD垫片含铅量低于0.1%，符合RoHS指令（2011/65/EU和2015/863/EU）。为了满足客户的质量要求，这些无铅SMD垫片经过了广泛的测试和认证。它们也可轻松与无铅焊膏配合使用。得益于这些含铅量低于0.1%的新型SMD垫片，电子产品制造商在进行产品规划时可以更加安心，因为使用这些垫片的电子模块在设计之初就能确保其面向未来。.
使用无铅元件无需进行复杂的重新设计、新的审批或认证，也避免了不符合法规的风险。SMD贴片系统有了更多选择。SMD贴片系统也有了新的发展。此前，只有一种贴片形式，即带有拉片的聚酰胺片材（简称R），现在又推出了两种新的变体：“RR”和“RX”。圆形“RR”版本满足了特定需求。在可能妨碍对小型元件进行光学检测的情况下，可以省略用于移除片材的拉片。.
伍尔特电子推出的“RX”系列产品，为大规模生产提供了一种不同的解决方案。专为大批量生产而设计的“RX”SMD间隔片无需使用箔片：自动化装配系统中的专用喷嘴可以轻松处理这种SMD间隔片，并将其精确定位在印刷电路板上。这样既不会产生废料，也无需费力地去除箔片。.
SMD 支架不仅支持多层电路板设计，还可用于安装传感器、LED 或显示屏。它们还可以将印刷电路板固定到外壳上，并作为大型电路板或承受高机械应力电路板的支撑。由于其镀锡表面，SMD 支架能够经受多次焊接而不会出现表面损伤（无变色、气泡或裂纹）。焊盘几何形状、焊膏和表面合金锡层厚度的最佳组合，可实现牢固的机械连接，并提供高夹紧力和扭矩。.
