这些后盖可直接连接到 Harwin 现有的用于其 Datamate 母头电缆连接器的金属电缆后盖上。.
新型 Datamate 背盖可在水平电路板上实现从连接线到电缆连接处的全屏蔽 EMI/RFI 连接，并与 Harwin 现有的垂直电路板与电缆连接之间的屏蔽产品系列形成互补。这些背盖与接地层配合使用时，可确保完全屏蔽。.
Harwin 的水平后盖并非直接连接到连接器上，而是覆盖在连接器上方，并独立固定到电路板上。这意味着屏蔽层可以在设计后期加入，这在开发过程中出现额外的电磁干扰 (EMI) 问题时尤为有利。它们适用于板载插入式和表面贴装式端子，以及内部或顶部安装的螺丝固定方式。只要空间足够，这些后盖可以添加到现有的 PCB 设计中，也可以改装到已安装的设备上。.
Datamate连接器的新型水平后盖主要面向卫星、航空、机器人和国防等应用领域。由于电路板密度高，这些应用环境往往面临严重的空间限制，而且电路板可能位于机箱附近或干扰源附近。此外，对于高可靠性互连解决方案而言，任务关键型或安全关键型应用等因素也必须纳入考虑。.
“我们看到客户设计中对水平PCB连接的需求日益增长，尤其是在高密度应用中，例如立方体卫星和无人机（无人飞行器），这些应用中的电路板间距非常小，”Harwin的新产品导入（NPI）产品经理Ryan Smart表示。“得益于这些新型背盖，我们现在可以降低因电磁干扰/射频干扰造成的信号干扰风险，而无需考虑互连方向。”.
