它能够实现精确的距离测量并改善无线通信。PAN B611-1 最初于 2025 年 2 月以 PAN B511-1 的名称发布。.
nRF54L15 的 32 个引脚采用混合封装设计，结合了半孔封装和 LGA 封装的引脚排列方式。部分引脚位于封装边缘，方便原型制作；其余 GPIO 引脚则位于底部，使用户能够充分发挥无线 SoC 平台的潜力。该模块尺寸非常小巧，仅为 10.35 mm × 9.8 mm × 1.9 mm。这种设计兼顾了两种封装方式的优势，同时又不影响尺寸，并提供了目前市面上最佳的引脚尺寸比之一。其边缘引脚设计便于手工焊接，并支持使用经济高效的双层 PCB 设计和光学检测方法，无需昂贵的 X 光检测设备。
该模块基于 nRF54L15，配备一个基于 ARM Cortex-M33 处理器的开放式嵌入式应用处理器，主频高达 128 MHz，适用于高性能嵌入式系统，并带有 256 kB 的 RAM。此外，该模块还拥有 1.5 MB 的非易失性存储器，集成在 SoC 中。
然而，松下还为其添加了 SoC 之外的其他功能。松下工业物联网设备总监 Pascal Maier 评论道： “我们最新的蓝牙 PAN B611-1 模块是一款多功能设备，可支持从超低功耗电池供电解决方案到 Matter 等高度复杂应用，以及 Channel Sounding 等采用重量级算法的复杂功能等各种应用。因此，我们提供不同的规格版本以满足各种应用需求。” 例如，该模块可选配额外的集成低频晶振以实现节能的电池供电运行，以及 4 MB 的额外闪存以支持更复杂的应用。我们相信，我们的客户会喜欢这款模块，因为它功能多样、性能强大且价格极具竞争力。
8 dBm 的输出功率使该模块成为欧洲市场的理想选择。其主要目标应用包括照明、家用电器、工业传感器、医疗设备、可穿戴医疗设备、能源管理设备和太阳能发电厂。.
此外，PAN B611-1 非常适合 Matter 应用，因为它提供带有额外闪存的特定版本，并且完全兼容 PAN MAX 服务，从而简化了 Matter 产品的生产和发布流程。除了 Matter 之外，这款功能强大的模块还支持 2.4 GHz 频段的多种无线协议，包括蓝牙低功耗 (Bluetooth LE)、蓝牙 Mesh 和 IEEE 802.15.4，从而可以使用 Zigbee 和 Thread 以及其他第三方专有技术。这有利于开发符合 Matter 和 Zigbee 等智能家居标准的智能家居产品，甚至可以同时执行多种无线协议。
蓝牙 PAN B611-1 模块提供集成芯片天线 (-1C) 和底部焊盘版本 (-1B)，以满足不同的项目需求。它已获得欧洲 (CE RED)、英国 (UKCA)、美国 (FCC)、加拿大 (ISED) 和日本 (MIC) 的认证。
