能源效率和功能增强给热管理带来了新的挑战——Convertronic电子杂志—

细节: 类别：其他组件; 2010年10月8日

为了应对与环境影响、可持续性和降低能耗相关的全球性挑战，电子产品制造商比以往任何时候都更加注重高效电路设计。这不仅适用于连接电源的设备，也适用于电池供电的便携式设备，因为设计人员越来越多地在产品中集成更多功能，并力求最大限度地延长电池寿命。.

更高的效率意味着更低的损耗，进而减少余热。单就这一点而言，对于设计人员来说，这无疑是个好消息，似乎简化了新产品设计中的热管理难题。
然而，实际上，高效电路设计的散热优势往往会被更紧凑的封装设计以及便携式电子产品（例如需要密封防潮的便携式电子产品）通风受限等因素所抵消。因此，尽管热管理在许多情况下会因各种原因带来新的挑战，但它仍然是实现可靠稳健设计的关键要素。
考虑到降低功耗的需求，对于同时使用市电和电池供电的设备而言，风扇并非最佳的散热选择。

除了能耗之外，风扇还会占用产品设计中的宝贵空间，带来工程挑战，并且由于其运动部件，还会产生噪音并容易发生故障。
随着电子产品在日常生活中日益普及，组件和产品的尺寸也越来越小，散热管理材料的种类和可用性也随之发展，以应对这些新的挑战。
大约25年前，散热方案仅限于风扇、导热硅脂和散热器。如今，散热材料的选择范围已扩展到种类繁多，包括完全干燥的凝胶、绝缘垫、胶带，以及或许是最有效的解决方案：硅基间隙填充垫。
近年来，利用机箱和机架作为设备散热器已成为一种日益流行的趋势。这得益于合适的、高效散热的硅基材料——间隙填充垫的出现。通过在发热设备和机箱或机箱之间插入一块柔软的填充材料，例如Parker Chomerics公司的THERM-A-GAP™，可以非常有效地散发热量。这样使用填充物可以减少对风扇和散热片的需求，同时在成本、重量、可靠性和空间方面也具有优势。某些设计还能实现密封，使最终产品适用于潮湿环境。

填充材料的厚度范围很广，目前已超过 5 毫米，可以填充非常大的缝隙。由于其极其柔软（邵氏硬度仅为 4 00），只需极小的装配力即可实现较大的机械公差。借助像 Parker Chomerics 这样的混合专家，他们能够将硅基填充材料与各种具有不同导热特性的材料精确混合，设计师可以选择完全满足其特定设计热性能要求的材料。
这一点至关重要，因为性能优异的材料通常使用更昂贵的原料或对混合要求更为严格。

展望未来，面向企业和消费者的电子设备种类和功能似乎正以不可阻挡的速度增长。从终端用户的角度来看，他们可能会更加注重设备的外观、功能和能耗；而设备设计人员也需要确保散热管理的有效性，以保证产品的可靠性和耐用性——这是任何设计成功的先决条件。.