EZ-BoardWare屏蔽罩只需按压到预先定位的EZ-Shield表面贴装夹具上即可安装，从而在敏感的集成电路和电子线路周围形成法拉第笼。这省去了成本高昂且费力的二次组装，并简化了后续工作。我们提供多种尺寸的屏蔽罩和夹具。根据频率和配置的不同，可实现高达24 dB的衰减。屏蔽罩采用结构简单、机械坚固的五面盒式设计，比格栅和盖子式设计更具成本效益。与EZ-BoardWare屏蔽罩夹具配合使用时，EZ-Shield屏蔽罩可有效抵抗振动，并牢固地固定在印刷电路板上。EZ-BoardWare夹具的自动卡扣定位功能不仅简化了维护和调整，还免去了组装后的焊接和拆焊工作，显著降低了过热造成的电路板损坏。
为了简化和加快设计流程，Harwin 现推出 EZ-BoardWare EMI/RFI 屏蔽套件，使设计人员能够以最低的开发成本快速构建电路板外壳。该低成本套件包含两块 80mm x 60mm x 0.3mm 厚的镀镍板，预装在 5mm 网格上，方便切割和成型，使用户能够获得所需尺寸的屏蔽外壳。套件还包含 EZ-Shield 外壳夹具，用于牢固地固定外壳。
产品经理保罗·吉拉姆评论道：“现在，无需特殊工具或经验，您即可在几分钟内轻松有效地制作外壳。我们相信，这些套件将节省开发成本和时间，并有助于找到针对电磁干扰/射频干扰的最佳解决方案。”.
Harwin 的 EZ-BoardWare EMI/RFI 产品系列还包括
EZ-Spring 触点——也称为接地/RFI 触点、弹簧或屏蔽弹簧——可安装在印刷电路板上，用作接地或屏蔽触点，甚至可用于印刷电路板或类似元件之间的通用电气连接。成排安装时，这些触点可为金属门或其他外壳提供出色的 EMI/RFI 屏蔽连接。触点设计确保与粘合面牢固接触，并能承受摩擦和滑动。EZ-Spring 触点提供 15 种不同尺寸，间隙高度从 1.7 毫米到 7.25 毫米（最小工作高度为 1.20 毫米到 6.35 毫米），并且是多方向触点，适用于垂直和水平接触。
Gillam补充道：“我们相信，凭借我们丰富的EMC解决方案，我们可以帮助设计和生产工程师更好地应对EMI/RFI挑战，并实现更好的性能和更具成本效益的响应。”.
