模块边缘设有一定数量的GPIO引脚，其余GPIO引脚则位于芯片底部。该模块总共可访问芯片的全部32个GPIO引脚。尽管采用了混合式半孔封装和LGA封装，该模块的尺寸仍然与一枚两美分硬币相仿。这种设计兼具两种封装的优势，同时又不增加尺寸，使其拥有目前市场上蓝牙模块中最佳的引脚尺寸比之一。边缘引脚设计便于手工焊接，并支持低成本的双层PCB设计和光学检测方法，无需使用昂贵的X光设备。.
该模块还集成了一个ARM Cortex-M33微控制器，并配备了1.5MB的闪存和256KB的RAM。
松下工业产品经理Tomislav Tipura评论道： “我们最新的蓝牙模块PAN B511-1C拥有高度复杂精密的算法。我们还提供三种不同的规格版本，以满足各种应用需求。例如，部分模块配备了额外的集成低频晶振，可实现更节能的电池供电；此外，还有配备额外4MB闪存的版本，适用于更复杂的应用。我们相信，凭借其多功能性、强大的性能和极具竞争力的价格，我们的客户将会对这款模块赞不绝口。”
8 dBm 的输出功率使该模块成为欧洲市场的理想之选。其主要目标应用包括照明、家用电器、工业传感器、医疗设备、可穿戴医疗设备、能源管理设备和太阳能电站。此外，PAN B511-1C 非常适合 Matter 的应用，因为它配备了额外的闪存，并且完全兼容 PAN MAX 服务，从而简化了 Matter 的生产和量产流程。该模块将提供三种不同的规格版本，以满足各种项目需求。PAN
B511-1C 蓝牙模块将获得 CE RED、FCC、ISED 和 MIC 的认证。样品现已提供，计划于 2025 年 6 月开始量产。
