Molex公司推出了采用杜邦™ Pyralux® TK材料开发的新型高速、低损耗柔性电路组件。这些组件非常适合用于电子数据传输应用，例如大容量服务器和计算机、存储服务器以及信号处理器。.
Molex是首批将杜邦™ Pyralux® TK柔性电路板材料应用于多层柔性电路板系统大规模生产的制造商之一。Pyralux® TK是一种双面覆铜的粘合箔系统，其结构包含杜邦™ Teflon®氟聚合物层和杜邦™ Kapton®聚酰亚胺层。这使得该产品在高频高速数字柔性电路应用中具有卓越的电气性能。.
Pyralux® TK 的介电常数和低损耗特性使其能够实现机械柔性结构，与标准柔性系统相比，弯曲半径更小，传输速度更快。.
Molex 的高速、低损耗柔性电路组件可采用自动绕线或机械辅助绕线，并提供柔性三维封装选项，与标准印刷电路板设计相比，可最大限度地减少插入损耗并改善气流。.
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