超薄高密度 Z-Ray™ 中介层 - Convertronic 电子杂志

细节: 类别：机电; 2015年3月23日

Samtec推出的全新Z-Ray™连接器具有超薄外形、高密度和高度可定制性等特点。这些压缩式触点阵列可用作中介层或集成到连接器外壳中。.

与标准中介层相比，这些中介层具有更高的密度、XYZ 轴灵活性、可定制的形状和图案、更长的使用寿命、低法向力和高挠度，以及超过 28 Gbps 的吞吐量。

这些 0.80 mm 间距的阵列（ZA8 系列）可选配单压接或双压接焊球触点。它们最多可包含 400 个微成型铍铜触点，具有 25 g 的低法向力和 0.20 mm 的触点挠度。Z-Ray™ 采用一体式设计，在高压高温下安装在耐用、低剖面的 FR4 基板层上，从而实现 1.00 mm 的堆叠高度。螺纹孔和对准孔是标准配置，可与压入式硬件配合使用，实现 PCB 之间牢固、无过压的连接。目前正在开发一款 0.80 mm 间距的 34 AWG 双绞线电缆，标准配置为 8 对和 16 对。

该产品提供多种选项，包括标准中介层形状、低至 0.65 毫米的多种间距、任意图案下每平方英寸高达 1200 个触点的高密度，以及 0.50 毫米至 4 毫米的堆叠高度。该中介层结构可与多层 FR4 等材料兼容，例如间距扩展器和其他集成互连电路。此外，设计灵活性还包括锁扣、热膨胀器和快速释放弹簧等功能，以满足更严苛的应用需求。