KIOXIA Europe GmbH宣布，其正在提供新型工业级闪存器件的样品。该系列新产品采用最新一代3D BiCS闪存，具备3位/单元（三层单元，TLC）技术，并采用132 BGA封装。.
密度范围从 512 吉比特（64 吉字节）到 4 太比特（512 吉字节），以适应电信、网络、嵌入式计算系统等工业应用的独特条件。.
许多工业应用对内存的需求与专为温控数据中心设计的固态硬盘 (SSD) 截然不同，例如，工业应用需要更宽的温度范围，并且能够在严苛的工作条件下保持高可靠性和高性能。KIOXIA 的新型产品正是基于这些需求而设计，能够承受 -40°C 至 +85°C 的宽广温度范围。.
这些设备可以将三层单元 (TLC) 闪存（每单元 3 位）转换为单层单元（每单元 1 位），从而提高性能和可靠性。.
“铠侠致力于提供多种工业级解决方案，并适应具有更长生命周期的应用。随着最新一代 3D BiCS FLASH 工业级闪存的加入，我们现在可以为需要更宽温度范围和更高处理器兼容性的环境提供高度可靠和高效的嵌入式存储解决方案，”铠侠欧洲有限公司存储器市场营销与工程副总裁 Axel Stoermann 评论道。
铠侠还提供低密度 SLC 闪存解决方案，其工作温度范围很广（-40 °C 至 +85 °C），专为工业应用而设计。.
西班牙电子产品杂志。出版超过25年。.
西班牙 - 马德里 - 版权所有 © Convertronic 专业西班牙电子杂志。.
