其应用领域包括逆变器、电池管理系统、ADAS、激光雷达、雷达、照明、集成充电器、工业机器人以及各种汽车系统。.
全球电阻器市场对更高功率、更小尺寸的电阻器提出了更高的要求，以便在更小的封装尺寸内优化新设计，同时确保性能不受影响，即使在最严苛的环境下也能如此。松下新型芯片电阻器的功率是传统厚膜电阻器的两倍，使设计工程师能够在更小的封装中使用高阻值、高功率的电阻器，从而节省电路板空间。.
松下创新型芯片电阻器系列中的六款产品现已可通过 Farnell 快速发货，其中包括：
• ERJH* 系列 电阻器可在 105°C 起实现高温工作，并降低功耗，从而在缩小尺寸的同时实现高功率输出。其最高工作温度可达 175°C，额定温度为 105°C。改进的抗焊点开裂性能确保该器件能够承受 1000 次热冲击测试循环。ERJH* 系列电阻器的功耗降低范围为 0.1W 至 0.5W，封装尺寸介于 0402 和 0805 之间。
• ERA*V/K 系列 电阻器采用薄膜设计，具有高精度和高稳定性。与传统薄膜电阻器相比，ERA*V/K 系列电阻器具有更低的电阻容差，可承受更高的电压。它们具有更高的额定功率，并具有更大的限幅元件和过载电压。其主要特点是高可靠性、高温高湿稳定性以及0402至0805封装尺寸。
• ERJP系列 电阻的额定功率是传统厚膜电阻的两倍，其ESD瞬态特性与标准金属膜电阻相似。优化的电阻结构提高了散热性能，同时电阻材料和电极设计使其尺寸更小，额定功率为0.20 W至0.66 W。封装尺寸范围为0402至1210。
• ERJPM系列 是一款高压电阻，与传统厚膜电阻相比，其额定功率更高。适用于最高电压，极限元件电压为500 V。ERJPM系列采用1206封装，电阻范围为1.02 MΩ至10 MΩ。
• ERJB/D系列 采用宽引线电阻，与传统厚膜电阻相比，可提供高可靠性的焊点，且额定功率显著更高。 ERJB/D 系列也可用作经济型分流电阻，适用于小型、大功率电流检测应用，封装尺寸从 0508 到 1020，额定功率从 0.33 W 到 2 W。
• ERA*A 系列 采用薄膜电阻设计，具有高精度和高可靠性。它提供高精度、低电阻和 TCR 容差。这种高可靠性设计在高温高湿条件下也能保持稳定。
封装尺寸范围从 0201 到 1206。
该系列所有产品均有助于减小新产品的尺寸和重量，并符合 AEC-Q200 标准（ERA*A 除外）。
Farnell产品与供应商管理副总裁Simon Meadmore评论道： “松下提供的创新型片式电阻器拥有最高的额定功率和最小的封装尺寸。这些电阻器专为应对最严苛的环境而设计，采用独特的软端接技术，确保了高可靠性。这一全新产品系列丰富了我们的互连、无源和机电产品组合，将帮助客户更快地将新产品推向市场，并提升产品性能。”
