这些组件旨在最大限度地减少损耗，即使在高频（10 kHz 至 500 kHz）下也能实现 99% 以上的效率。.
它与先进的碳化硅 (SiC) 和氮化镓 (GaN) 半导体兼容，从而可以设计出更紧凑、更轻便的功率转换器。该技术可提供范围广泛且精度高的电感值。集成式设计有助于降低总体拥有成本。.
这些组件适用于电动或混合动力交通（航空航天，包括电动垂直起降飞行器）、军事/国防系统、电能存储系统和智能电网等要求苛刻的应用，并支持高达 300 kW 的功率水平。.
智能集成磁性材料 - 典型技术特性
双有源桥（DAB）参考设计
MML薄膜电容器：高密度、高可靠性解决方案。Exxelia
的MML（微型化微层）薄膜电容器的能量密度最高可达传统薄膜技术的四倍，尺寸缩小至四分之一，重量比同等规格的多层陶瓷电容器（MLCC）轻90%。这些元件采用非电感性堆叠式金属化聚合物薄膜结构，并经过封装，具有强大的机械和环境防护能力。
MML电容器符合MIL-STD 202标准，并通过了ESA认证。它们具有开路失效模式和自愈功能，确保长期运行的可靠性。此外，它们在-55°C至+140°C的宽广工作温度范围内保持稳定的性能，电容范围从100nF到5000µF，额定电压高达2000V DC。Exxelia还提供可定制的MML解决方案，包括各种封装类型（D、M和C系列）和定制设计，以优化集成、通过热电偶进行热监测，并满足特定应用需求的电气特性。.
MML电容器广泛应用于关键领域，例如电源转换器、电源管理系统、有效载荷、遥测、飞行控制、充放电电路、发电机和电动机。它们经过测试，符合各种环境和耐久性标准，包括湿度（MIL-STD-202 方法 103）、气压（方法 105）、热冲击（方法 107）和寿命测试（方法 108）。.
MML薄膜电容器——主要优势
