GCM系列中的五款元件标称电压为2.5–4 Vdc，适用于高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和自动驾驶 (AD) 应用中的集成电路 (IC) 外围电路。其余两款MLCC标称电压为25 Vdc，适用于车载电源线应用。.

近年来，随着ADAS和AD技术的进步，车辆中安装的系统数量和性能水平稳步提升。因此，对用于集成电路周围以确保稳定运行的低电压、高容量MLCC的需求也随之增长。此外，随着印刷电路板（PCB）上MLCC数量的增加，空间限制成为制约设计的关键因素。同时，对于用于汽车电源线的中压MLCC，为了提高功率密度和装配效率，对小型化和高容量的需求也在不断增长。这些需求在ADAS和AD系统中尤为突出，因为集成电路的外围电路和电源线都会受到显著的电压波动影响，因此需要更高的容量和更小的元件尺寸。凭借其专有的陶瓷材料以及颗粒细化和均匀化技术，村田制作所推出了七款汽车级MLCC，实现了全球最高额定电压和尺寸下的容量比。.

对于低压MLCC，村田制作所扩展了其产品线，推出了容量为100 µF或更高的产品，其中1206尺寸（3.2 mm × 1.6 mm）的MLCC也达到了100 µF的容量，而此前该容量仅在更大的1210尺寸（3.2 mm × 2.5 mm）中提供。这使得印刷电路板（PCB）的安装面积减少了约36%。此外，在最小的汽车级MLCC尺寸——0.201英寸（0.6 mm × 0.3 mm）中，其容量也从通常的1–2.2 µF有所提升。对于中压MLCC，村田制作所实现了0.402英寸（1.0 mm × 0.5 mm）尺寸的MLCC达到1 µF的容量，而此前该容量仅在更大的0.603英寸（1.6 mm × 0.8 mm）尺寸中提供，这使得PCB的安装面积减少了约61%。.

通过整合这一系列产品，村田制作所应对了汽车市场中的诸多挑战，包括集成电路周围日益增长的电容需求、印刷电路板上严苛的空间限制以及电源线的稳定性，从而有助于整个系统的稳定运行并提升设计灵活性。此外，减少MLCC（多层陶瓷电容器）的使用数量，可以减少PCB材料的用量，降低制造过程中的能耗，从而有助于减少对环境的影响。
在低压范围内，GCM035D70E225ME02的标称电压为2.5Vdc，采用0201封装（0.6mm × 0.3mm），电容值为2.2µF，是同电压等级和尺寸下全球最高的电容值。GCM31CD70E107ME36的标称电压为2.5Vdc，采用1206封装（3.2mm × 1.6mm），电容值为100µF，是同等级产品中全球最高的电容值。
GCM035D70G225MEC2 的标称电压为 4 Vdc，采用 0.6 mm × 0.3 mm (0201) 封装，电容值为 2.2 µF，是同类产品中全球最高的。GCM31CD70G107ME36 的标称电压为 4 Vdc，采用 1206 英寸 (3.2 mm × 1.6 mm) 封装，电容值为 100 µF，是同等标称电压和尺寸下全球最高的。GCM32ED70G227MEC4 的标称电压为 4 Vdc，采用 1210 英寸 (3.2 mm × 2.5 mm) 封装，电容值为 220 µF，是同类产品中全球最高的。

中压系列包含两款专为电力线应用而设计的产品。GCM155D71E105KE36 的额定电压为 25 Vdc，尺寸为 0.402 英寸（1.0 毫米 × 0.5 毫米），电容值为 1 µF，是同电压和尺寸下全球最高的电容值。GCM31CC71E226ME36 的额定电压同样为 25 Vdc，尺寸为 1206 英寸（3.2 毫米 × 1.6 毫米），电容值为 22 µF，也是同类产品中全球最高的电容值。
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