现在，知名电容器制造商松下工业明确表示，这种假设完全错误，并指出在设计聚合物电容器之前需要考虑其特性：
设计GPU或CPU板时可以使用两种不同类型的电容器，或者两者结合使用：聚合物电容器在高温下性能显著更佳，且可靠性更高。而多层陶瓷电容器（MLCC）则在高频下性能更优，但容易开裂。
因此，结合使用这两种技术是更佳选择——不过，聚合物电容器与MLCC电容器的合适比例取决于具体设计。
关于所谓的硬件损坏，对整个电路进行全面评估对于确定显卡是否稳定至关重要。多种因素都可能导致GPU死机，例如硬盘故障、GPU过热、内存故障或电源故障等。
因此，认为只有聚合物电容器才会导致显卡故障的假设既不现实也不正确。
松下工业为GPU和CPU制造商提供现代化的解决方案，提供各种聚合物电容器，可与MLCC配合使用，以实现最佳性能。.
