同时，也需要更高的性能来降低能耗。.
然而，缩小封装尺寸也会减小背电极的表面积和高度，从而降低散热能力。为了解决这个问题，ROHM 的 PMDE 封装通过增大背电极面积来优化散热路径，从而提升散热性能。
这使得封装尺寸更小，却能保持与传统封装相同的电气特性。
ROHM 的专利紧凑型 PMDE 封装采用与传统 SOD-323 封装等效的电路设计。通过改进背电极和散热路径，ROHM 能够在更小的封装尺寸下实现与标准 SOD-123FL 封装（3.5 mm × 1.6 mm）相同的电气特性（例如电流、无扰电压），从而将安装面积减少约 42%，有助于电路板小型化。此外，其机械强度约为 SOD-123FL 的 1.4 倍，降低了电路板上施加电压时焊点开裂的风险，从而确保更高的组装可靠性。.
PMDE封装产品系列包括RBxx8系列肖特基势垒二极管（SBD）的八款型号、RFN系列快速恢复二极管（FRD）的两款型号以及VS系列瞬态电压源（TVS）的两款型号。这些紧凑型二极管可广泛应用于各种电路。
展望未来，ROHM将继续致力于提升其从低压到高压半导体器件的质量，同时不断强化其特色产品系列，以进一步降低功耗并实现更小型化的封装。
（图2）
PMDE封装产品：
PMDE封装在更小的封装尺寸下，提供与传统SOD-123FL封装相同的电气特性，从而确保更佳的散热性能和更高的装配可靠性。此外，所有符合汽车标准的部件号均符合AEC-Q101汽车可靠性标准。我们全新的PMDE封装产品系列如下所示。（SBD：仅限RBR系列，自2021年6月起量产。）
1. SBD：RBxx8系列（新品）的特点
这些SBD具有低正向电压和高效率。RBxx8系列新增了十款采用PMDE封装的型号，击穿电压范围从30V到150V，即使在高温环境下也能提供超低反向电流(IR)和稳定的运行性能。
RBxx8系列范围图
（图3）
2. SBD：RBR系列特性（2021年8月发布）
RBR系列平衡了低正向电压（这是提高效率的关键）和低反向电流（自2020年6月起量产）之间的补偿比。该PDME封装系列包含6种不同的型号。
RBR系列射程表（PMDE软件包）
（图4）
3. FRD：RFN系列特性（新产品）
FRD具有与整流二极管相当的高无扰电压（高达800V），以及优异的反向恢复时间（trr），这对于高频运行至关重要。RFN系列采用紧凑的PMDE封装，提供与传统产品相同的电气特性。
RFN系列范围表（PMDE封装）
（图5）
4. TVS：VS系列特性（新品）
TVS是一种二极管，能够吸收启动或击穿过程中产生的瞬时电压浪涌，并将其降低至恒定电压。VS系列支持5V至130V的宽范围耐压（VRWM）。
（5V至130V之间提供32个耐压范围）
VS系列范围表（PMDE软件包）
（图6）
供货情况：批量生产，可通过在线分销商 Digi-key、Mouser 和 Farnell AG 购买。.
应用实例
（图 7 – 10）
