消息

细节: 类别：时事; 2022年11月24日

贸泽电子公司今日宣布推出其屡获殊荣的“携手创新赋能™”项目2022年最后一期。本期节目将深入探讨自主移动机器人（AMR）的最新进展，这些进展已在众多行业中推动了尖端技术的改进和应用。.

细节: 类别：时事; 2022年11月23日

赛米克隆 (SEMIKRON) 和丹佛斯硅功率 (Danfoss Silicon Power) 强强联手，打造电力电子领域的终极合作伙伴。8 月 22 日，在首次宣布这一消息不到五个月后，这家新的功率半导体模块领导者正式以赛米克隆丹佛斯 (Semikron Danfoss) 的名义开展业务。.

细节: 类别：时事; 2022年11月23日

Farnell与Analog Devices公司签署了一项新的全球分销协议，进一步增强了其半导体产品组合。Farnell将提供Analog Devices的全线产品，包括市场上最新的产品，并确保快速交付。这一扩展的产品组合将使设计工程师受益，他们能够为航空航天与国防、汽车、通信、消费电子、数据中心、能源、工业自动化、仪器仪表和数字医疗等行业开发新的解决方案。.

细节: 类别：时事; 2022年11月23日

ROHM 与马自达汽车公司（马自达）和 Imasen 电气工业株式会社（Imasen）签署了联合开发协议，共同开发用于电动汽车推进装置（包括 e-Axle）的 SiC 逆变器和功率模块。.

作为“电动汽车的心脏”，电驱动桥将电机、变速箱和逆变器集成于一体，决定了电动汽车的驱动性能和能量转换效率。特别是碳化硅MOSFET，有望进一步提升效率。.

细节: 类别：时事; 2022年11月22日

SYSGO 已对日益严重的网络安全威胁做出回应：PikeOS 5.1.3 分离内核已获得最广泛接受的安全认证标准通用准则 (CC)，也称为 ISO 15408，其主要应用处理器架构为 ARMv8、x86-64 和 PPC，认证级别为 EAL 5+。.

细节: 类别：时事; 2022年11月20日

哈温的互连产品组合专为在最严苛的工作环境或最狭小的空间内实现超高性能应用而设计。该公司在近期于慕尼黑举行的电子展上发布了其三大互连事业部。

细节: 类别：时事; 2022年11月16日

Neways 和 Magnetec 很高兴地宣布，双方将在智能出行领域拓展合作，共同设计、开发和生产剩余电流保护装置。这些剩余电流保护装置采用独特且成熟的技术，可用于测量电动汽车充电过程中的漏电流。.

细节: 类别：时事; 2022年11月16日

PICMG（一个致力于开发开放式嵌入式系统规范的联盟）宣布，COM-HPC计算机模块（COM）标准迎来重大扩展，COM-HPC 1.15功能安全（FuSa）标准已获批准。COM-HPC 1.15支持集成式高性能混合关键性工作负载，适用于实时边缘服务器和客户端，这些服务器和客户端不仅需要运行安全控制，还需要运行视觉、人工智能和工业物联网网关逻辑，甚至基于5G TSN的通信。.