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Digi-Key Electronics 宣布与 并通过提供 QuickLogic® Corporation Digi -Key Marketplace平台 其低功耗多核MCU、FPGA(现场可编程门阵列)、嵌入式FPGA、语音处理和传感器产品组合。QuickLogic是一家无工厂半导体公司,通过其QuickLogic开放式可重构计算(QORC)计划积极采用开源FPGA工具。
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时隔三年,影像行业再次齐聚斯图加特,举办了这场影像处理行业盛会。超过5400名专业观众涌入斯图加特,参加此次展会的重启。今年的观众主要来自欧洲。排名前十的国际观众来自意大利、瑞士、法国、奥地利、荷兰、比利时、西班牙、波兰、英国和瑞典。出乎意料的是,尽管存在旅行限制和隔离规定,来自美国、韩国、日本和台湾的代表也参加了此次行业盛会。.
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今年,率先进入陶瓷3D打印市场的Lithoz公司迎来了十周年庆。“公司创立之初,还没有人能够实现高性能陶瓷增材制造,”Lithoz首席执行官Johannes Homa博士表示。自Lithoz成立以来的十年间,至少有十二家公司推出了各自的工业级陶瓷专用或兼容陶瓷的3D打印机。.
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MicroSys Electronics宣布与AI芯片制造商Hailo达成合作,共同推出miriac AIP-LX2160A嵌入式平台。该平台最多可容纳五个Hailo-8 AI加速器模块。这款全新的边缘服务器AI解决方案可实现高性能、可扩展的边缘AI推理能力。该应用就绪型AI平台为各行业提供高带宽、高能效的边缘解决方案,可广泛应用于工业4.0、汽车、重型机械等领域。.
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塑料技术研究所 (AIMPLAS) 在 IVACE 的财政支持下,启动了 11 个研究项目,旨在开发新产品和新技术,直接影响更可持续社会的建设,包括城市和交通、环境保护和人民福祉,以及促进工业数字化以提高效率并为经济发展做出贡献。.
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PICMG 宣布批准 IoT.1 规范,该规范定义了 IoT 传感器/执行器与本地控制器(例如 PICMG IoT.0 规范中已规定的微型传感器适配器模块 (microSAM))之间的通信标准。.
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将集成电路和LED等电子元件焊接在基板上是电子产品制造的关键环节。传统的无铅焊料非常适合标准刚性印刷电路板,但对于需要将元件焊接在柔性基板或异形表面上的新兴应用而言,它就显得不太适用了。.
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自动驾驶技术的进步依然显著,但近年来,拥有豪华内饰的未来主义赛车已逐渐失去吸引力。电动出行如今主导着汽车行业,这一点在9月于慕尼黑举行的IAA Mobility展会上得到了充分体现,该展会的主题是“下一步将是什么?”.
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江森自控和Atos宣布建立全球合作伙伴关系,旨在通过提供一系列端到端的咨询服务和数字化脱碳解决方案,帮助其公共和私营部门客户加速向净零排放转型。此次合作的目标是帮助客户可持续地制定和实施净零能源战略,减少其商业、工业和房地产活动相关的碳排放。.
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Power Electronics与汽车公司Hispano Suiza的合作成果在10月6日至8日于德国慕尼黑举行的欧洲国际太阳能展(Intersolar Europe)上亮相。展会期间,参观者得以欣赏到Hispano Suiza最新推出的电动汽车——Carmen,这款堪称艺术品的车型拥有1019马力,零排放,其设计定能吸引众人的目光。.
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ROHM已修订其2030年中期环境目标,旨在实现碳中和社会。同时,我们同意支持气候相关财务报告工作组(TCFD)的建议,并根据这些建议开展信息披露工作。.
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瑞典海事局(Sjöfartsverket)已在特鲁巴杜伦灯塔安装了Saft公司的Sunica.plus镍氢电池,为该灯塔的太阳能导航灯提供持续电力。作为哥德堡港的重要航道入口,电池性能对于保障北欧最繁忙港口的航运安全至关重要。.
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