消息

细节

类别： 时事

2024年3月6日

Mouser 最初只是加州埃尔卡洪一家车库里几名员工的创业公司，如今已发展成为全球十大分销商之一，一家拥有 4000 名员工、遍布全球 28 个分支机构的数百万美元企业。自 1964 年以来，电子行业发生了翻天覆地的变化，但 Mouser 始终致力于以最快的速度提供最新技术。.

细节

类别： 科技

2024年3月1日

绿色氢气的生产仍然是许多政府和企业脱碳战略的关键目标。电解槽是一项至关重要的技术，它利用可再生电力将水分子分解成氢气和氧气，从而实现绿色氢气的生产。许多人正致力于建设大规模的绿色氢气工厂和电解槽制造设施。.

细节

类别： 时事

2024年2月29日

博世力士乐已在其嵌入式系统应用中采用 congatec 基于 Linux 的 ctrlX 操作系统。此举将使 congatec 的嵌入式和边缘计算产品融入 ctrlX 操作系统开放的生态系统，从而能够开发出模块化、可扩展、高度可持续且灵活的解决方案。.

细节

类别： 时事

2024年2月28日

DigiKey 发布了其“Farm Different”系列视频的第三季全集。第三季共三集，展望农业的未来，探索哪些创新将推动下一代全球粮食生产。该系列视频考察了机器人和自动驾驶车辆如何应用于农场，并深入探讨了制定本地化策略、最大化产量以及帮助农民以可持续的方式养活全球所需的全面数据。.

细节

类别： 科技

2024年2月28日

毫米波（mmWave）此前仅限于军事、卫星和汽车雷达应用，如今已进入移动通信频谱，可提供高达 20 Gbps 的数据吞吐量和仅 1 毫秒的超低延迟。这一转变需要所有设备都具备创新性的技术进步，包括光学和射频组件、低损耗材料以及先进的半导体封装技术。.

细节

类别： 科技

2024年2月27日

先进的半导体封装技术，例如 2.5D 和 3D 混合结，以及硅光子学等新兴解决方案，对于优化系统性能和推动人工智能 (AI) 和高性能计算 (HPC) 芯片的下一波创新浪潮至关重要。IDTechEx 发布的报告《2024-2034 年先进半导体封装：预测、技术与应用》探讨了不断发展的半导体封装格局，重点关注 2.5D 和 3D 混合封装。.

细节

类别： 科技

2024年2月27日

随着电动汽车的普及，终端用户越来越不关注传统的差异化因素，例如发动机功率，而更加注重智能化的内饰功能。这一趋势迫使汽车制造商投入更多精力来改进内饰功能，从而提升产品价值，使其在众多车型中脱颖而出。.

细节

类别： 时事

2024年2月26日

Analog Devices, Inc. 宣布，该公司已与专业半导体代工厂台积电 (TSMC) 达成一项特别协议，通过台积电控股的制造子公司日本先进半导体制造株式会社 (JASM)（位于日本熊本县）提供长期晶圆产能。.

细节

类别： 时事

2024年2月25日

Farnell宣布与Auer Signal建立合作伙伴关系，旨在为客户提供种类丰富的声光信号设备，包括固定式警示灯、闪光灯、频闪灯、喇叭、蜂鸣器和电子警报器。Auer Signal拥有百年历史，始终致力于通过创新和对品质的执着追求，革新信号解决方案。其设计和开发团队运用尖端技术和先进设备，打造出超越行业标准的信号设备。.

细节

类别： 科技

2024年2月20日

通过与污水处理厂污泥进行厌氧共消化处理，提高可生物降解塑料废弃物的价值，从而获得可用作能源载体的沼气流和可用于农业的消化残渣。
这是VALPLAST（通过污水处理厂厌氧共消化实现生物塑料增值）的主要目标。

细节

类别： 科技

2024年2月19日

电气化将改变汽车的动力来源，自动化将改变驾驶方式，但最大的机遇之一是互联和软件定义汽车，这将改变汽车的盈利模式。这一点在2024年国际消费电子展（CES）上体现得淋漓尽致，“自动驾驶”、“互联”、“人工智能”和“软件定义汽车”似乎成了参展商获得入场资格的必备关键词。.

细节

类别： 时事

2024年2月15日

瑞萨电子株式会社宣布已签署一项方案实施协议（SIA），瑞萨将根据澳大利亚法律通过方案协议（“方案”）收购Altium。根据交易条款，在满足若干条件的前提下，瑞萨将以约91亿澳元的总股权价值收购Altium所有已发行股份。.