半导体

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类别： 集成电路

2018年2月11日

Allegro MicroSystems Europe 宣布推出一系列新型二维 (2D) 霍尔效应锁存器 IC，该系列产品具有垂直和扁平的霍尔元件。.

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类别： 其他半导体

2018年2月8日

Maxim Integrated Products, Inc. 的 MAX12900 是一款超低功耗、高度集成的 4-20 mA 传感器变送器，可用于创建小型、低功耗、高精度的工业自动化应用设计。.

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类别： 其他半导体

2018年2月8日

为片上系统 (SoC)、现场可编程门阵列 (FPGA) 和集成模块的各种电压轨按正确的顺序上电的过程可能非常复杂，因此工程师需要指定一个合适的解决方案。.

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类别： 其他半导体

2018年2月6日

由RC Microelectronics代理的Vishay Intertechnology公司推出了一款新型1A功率光电三端双向可控硅开关元件VO2223B，用于直接驱动中等功率交流负载。该元件具有高达600V/µs的转换速率(dv/dt)，为工业设备设计和家用电器市场提供了高可靠性和噪声隔离性能。.

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类别： 集成电路

2018年2月4日

瑞萨电子推出两款全新全封装数字 PMBus® DC/DC 电源模块，在同类产品中提供最高的功率密度和效率。.

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类别： 集成电路

2018年2月2日

Electrocomponents plc旗下品牌RS Components (RS)宣布推出Power Integrations的两款全新功率半导体产品系列。RS的新产品系列包括LinkSwitch™-TN2和HiperPFS™-4系列功率因数校正(PFC)集成电路，这两款产品均具有高能效和内置保护功能。.

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类别： 微控制器

2018年1月30日

瑞萨电子宣布在其 RX130 系列中推出 38 款新型微控制器 (MCU)。这些新型 MCU 将闪存容量扩展至 256 KB、384 KB 和 512 KB，并将封装尺寸增加到 100 引脚，从而提供更高的性能并与 RX231/RX230 触摸 MCU 系列兼容。.

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类别： 集成电路

2018年1月29日

Mouser Electronics, Inc. 是首家进货安森美半导体 FDMF8811 桥式功率级模块的分销商。.

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类别： 设计

2018年1月26日

Lime Microsystems 与 Seeed Studio 合作，推出了一款基于 Grove 平台、专为 Raspberry Pi 设计的 LimeSDR 平台入门套件，售价 200 欧元。.

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类别： 集成电路

2018年1月24日

Mouser Electronics, Inc. 提供恩智浦半导体 (NXP Semiconductors) 的 S32V234 视觉和传感处理器。S32V234 旨在支持安全、计算密集型的融合视觉和传感应用，包括高级驾驶辅助系统 (ADAS)、前置摄像头系统、行人及物体识别、环视和机器学习。.

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类别： 集成电路

2018年1月16日

Allegro MicroSystems Europe宣布为其车轮速度传感器产品系列推出一种新的封装。该封装将优化的霍尔效应集成电路（IC）、稀土颗粒和耐高温陶瓷电容器集成在一个注塑成型的封装体中。.

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类别： 集成电路

2018年1月16日

RS Components (RS) 是 Electrocomponents plc 的一个贸易品牌，它利用Würth Elektronik 的最新 MagI ³ C 电源模块，帮助设计人员节省电路板空间、减少物料清单和开发时间。