半导体
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- 类别: 集成电路
EBV Elektronik(安富利旗下公司)和 WEPTECH elektronik 与意法半导体密切合作,开发了一种灵活的 Sub-GHz 射频模块,简化了 M-BUS 和 OMS 无线测量系统的认证。.
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- 类别: 设计
东芝电子欧洲公司 (TEE) 推出了两款全新的入门套件 RBTZ2100-1MA 和 RBTZ2100-2MA,用于开发基于其 ApP Lite™ 处理器的应用。这两款套件是各种应用领域高级软件和系统开发的理想之选。.
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- 类别: 设计
AMD推出G系列集成系统芯片(SoC),该芯片为非营利性开发板社区GizmoSphere推出的全新Gizmo 2开发板提供动力。Gizmo 2是第二代开源开发板。
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- 类别: 集成电路
FTDI 推出了 FT81xQ 系列的四款新型 IC。这些新型 EVE 器件实现了比以往更高的最大屏幕分辨率,从该公司自有 FT800Q/801Q 型号的 512x512 像素提高到 800x600 像素。
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- 类别: 微控制器
Microchip 推出了一系列新的 8 位 PIC® 微控制器:PIC16(L)F1769。这是首个提供多达两个独立闭环通道的 PIC 微控制器系列。.
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- 类别: 谨慎
e2v 公司宣布推出 EV25Q128-EP 的 EP(增强产品)版本,这是一款具有高速串行总线接口的 NOR 闪存,与 SPI 兼容。.
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- 类别: 微控制器
e2v 公司宣布推出高可靠性 PC8548-EP 微处理器的 EP(增强产品)版本,该版本提供 -55°C 至 +125°C 的扩展温度范围,以及在需要扩展温度的环境中按照其电气规格运行的能力。.
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- 类别: 设计
Electrocomponents plc 旗下的 RS Components (RS) 和 Allied Electronics (Allied) 是两个贸易品牌,它们推出了一款全新的独家入门套件,该套件使用施耐德电气先进的 M221 逻辑控制器简化了控制面板的设计。.
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- 类别: 集成电路
东芝电子欧洲公司宣布推出一系列新的 8 款单相 BLDC 电机预驱动 IC,用于大电流冷却风扇应用,例如 PC 服务器和家用电器(包括冰箱)。.
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- 类别: 集成电路
凌力尔特公司宣布推出 LTC3305,这是一款用于平衡多节电池的独立集成电路,适用于 12V 铅酸电池。.
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- 类别: 其他半导体
Avago Technologies 发布了两个新的高速门驱动光耦合器系列产品:ACPL-P/W347 和 ACPL-P/W349。.
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- 类别: 设计
Microchip 推出了 3DTouchPad,这是一款可直接投入生产的参考设计和开发套件,它结合了最多十根手指的 2D 跟踪和 3D 空中手势识别功能,可快速开发 PC 外围设备和其他应用中的人机输入界面。.
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