半导体

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类别： 设计

2013年11月4日

威盛电子股份有限公司宣布推出 VIA Springboard，这是一个独特的平台，旨在为嵌入式系统开发人员、初创公司和 DIY 爱好者提供最快、最稳定的途径，以设计智能连接的下一代基于 ARM 的设备并将其投入量产。.

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类别： 其他半导体

2013年10月31日

系统设计人员现在可以通过 Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM) 的 MAX17503 同步整流 DC/DC 降压转换器，在宽广的工业电压范围内实现更高的效率。.

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类别： 设计

2013年10月31日

通过使设计人员能够在可行的时间范围内准确评估新的功率级设计，新的在线设计工具集成了复杂的热分析和频率分析，从而可以使用最先进的半导体技术来减小解决方案的尺寸和成本，同时提高效率和可靠性。

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类别： 设计

2013年10月31日

尽管半导体集成度不断提高，许多应用领域已可直接使用片上系统 (SoC)，且功能齐全、开箱即用的开发板也日益普及，但在许多情况下，定制 PCB 对电子产品仍然至关重要。即使是独特的设计，PCB 也依然发挥着关键作用，因为它们是设计的物理平台，也是构成电子系统的最灵活的组件，与各种电子元件共同构成完整的电子系统。.

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类别： 集成电路

2013年10月29日

国际整流器公司推出正在申请专利的超紧凑型高度集成 µIPM™ 电源模块系列的扩展产品 IRSM808-105MH 和 IRSM807-105MH，针对高效电器和轻工业应用进行了优化，电机功率高达 300W。.

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类别： 设计

2013年10月28日

Microchip公司发布了用于3D手势开发的全新MGC3130 Hillstar开发套件。该套件为设计人员提供了一套循序渐进的方法，可使用Microchip的MGC3130芯片和满足其特定空间需求的电极来开发3D手势系统。.

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类别： 集成电路

2013年10月18日

国际整流器公司推出了 DirectFET®2 AUIRF8736M2 功率 MOSFET，旨在满足汽车应用领域高负载的需求，例如电动助力转向系统、制动系统和泵等需要在紧凑尺寸下实现更高功率密度的应用。.

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类别： 设计

2013年10月17日

Farnell element14 宣布，飞思卡尔半导体公司推出的全新 Freedom KL26Z 开发平台现已上市，旨在帮助设计工程师评估最新的 KL16 和 KL26 器件。.

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类别： 微控制器

2013年10月15日

ROHM 集团旗下的 LAPIS Semiconductor Co., Ltd. 近期开发出配备振荡器电路的 8 位微控制器，其精度比之前的型号提高了一倍以上。.

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类别： 设计

2013年10月14日

全球电子产品、服务和维护分销商 Electrocomponents plc 旗下的 RS Components (RS) 和 Allied Electronics (Allied) 两个贸易品牌推出了两款新产品套件，其中包括 Raspberry Pi Model A 板和 Raspberry Pi 摄像头模块。.

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类别： 设计

2013年10月7日

Arrow Electronics推出了一款全新的系统级模块（SoM），使工程师能够快速便捷地使用ARM Cortex™-A5内核的全部功能。这款名为AT-501的SoM由Arrow与以色列Shiratech公司合作开发，采用基于ARM Cortex™-A5的ATMEL SAMA5D3处理器。 

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类别： 微控制器

2013年10月4日

全球电子及维护产品和服务分销商 Electrocomponents plc 旗下品牌 RS Components (RS) 和 Allied Electronics (Allied) 宣布新增德州仪器 (Texas Instruments) 的 Sitara™ 系列产品，该系列产品基于 ARM® Cortex™-A8 内核，从而扩展了其尖端微处理器产品线。.