半导体
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- 类别： 集成电路
我们开发了一种1.7 kV SiC混合功率模块，该模块由新开发的第六代Si-IGBT和SiC-SBD组成。采用SiC-SBD可显著降低二极管关断和IGBT导通期间的功率损耗。采用第六代IGBT可降低IGBT关断损耗。通过利用新开发的芯片组、耐高温凝胶和优化的芯片设计，这种新型SiC混合模块可在Tj=150°C下工作，而传统N系列Si模块的最高工作温度为125°C。.
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- 类别： 集成电路
Microchip公司宣布推出全新的dsPIC33“GS”系列数字信号控制器（DSC）。dsPIC33FJ09GS302系列扩展了Microchip的dsPIC® DSC产品组合，并为数字电源转换提供了更低成本的选择。.
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- 类别： 微控制器
Microchip 宣布推出采用超低功耗 (XLP) 技术的新型 PIC16F1512/13 器件，扩展了增强型中端核心 PIC® 8 位微控制器产品线。.
这些新型 28 引脚微控制器结合了先进的数字和模拟外设以及 XLP 技术，可根据众多应用的需求延长电池寿命。.
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- 类别： 集成电路
Altera 公司宣布已开始量产其三款 28nm FPGA 系列产品，包括 Stratix® V、Arria® V 和 Cyclone® V。此前，Altera 将高容量 Cyclone V FPGA 添加到其低成本、低功耗产品系列中，从而实现了这一行业里程碑。.
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- 类别： 集成电路
IXYS UK（WESTCODE）宣布推出两款新型83mm芯片器件。这两款晶闸管的额定电压分别为2.8 kV和4.5 kV，代表着一个全新产品系列的推出，该系列采用集成芯片结构和改进的封装设计，以增强机电和热性能。.
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- 类别： 其他半导体
赛普拉斯半导体公司 和Nuvation Research公司宣布推出一款快速原型解决方案，该方案可简化从Altera FPGA下载视频、图像和其他数据到主机处理器的过程，速度高达每秒400兆字节。
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- 类别： 集成电路
Sagitron 宣布推出 MCP2210，这是一款可作为 USB 总线和 SPI 主设备之间桥梁的器件。该器件允许您为具有 SPI 总线的应用添加 USB 连接功能，而无需开发 USB 软件。
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- 类别： 微控制器
Sagitrón宣布推出首款集成 8 位 PIC® 超低功耗 (XLP) 微控制器和亚 GHz 射频发射器的单芯片系列器件 PIC12LF1840T48A。
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- 类别： 设计
莱迪思半导体公司 宣布推出其 Lattice Diamond® 设计软件 2.0 版本，该软件是莱迪思 FPGA 产品的参考设计环境。2.0 版本增强了对全新 LatticeECP4™ FPGA 系列的支持，该系列重新定义了中端市场低成本、低功耗 FPGA 的标准，适用于对成本和功耗敏感的计算、视频和无线应用。
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- 类别： 设计
Maxim Integrated Products, Inc. 推出了一系列包含 15 个外围模块的产品，这些模块可直接连接到任何符合 Digilent® PMod™ 标准的 FPGA/CPU 扩展端口。便捷的连接方式和简单的软件集成，使得快速原型开发和从概念到实际设计的快速过渡成为可能。该系列产品定价极具竞争力，即使预算有限，也能让您体验尖端集成电路的强大功能。
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- 类别： 集成电路
Applied Micro Circuits Corporation（简称 AppliedMicro）宣布推出全球速度最快的 DWDM 应用 CMOS 发射器 IC，支持在城域网、区域网和长途网部署经济高效、节能的 100 Gbps 网络。.
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