半导体
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- 类别： 其他半导体
安华高科技推出 ACPL-M21L/021L/024L/W21L/K24L 系列光耦合器。这些光耦合器比其他 5 兆波特器件功耗更低。ACPL x2xL 光耦合器采用新型 LED 和集成电路设计，性能卓越，可满足低功耗、高隔离电压和更佳共模抑制比 (CMR) 的需求。.
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- 类别： 其他半导体
泰莱达因继电器公司 刚刚在其产品目录中新增了大功率直流固态继电器，负载电压范围为 42V 至 1700V，负载电流范围为 5A 至 150A。
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- 类别： 设计
赛普拉斯半导体公司 宣布推出其革命性的 PSoC Creator™ 设计环境 2.0 版本，该设计环境适用于 PSoC® 3 和 PSoC 5 系列可编程系统芯片。此次更新名为“组件包”，包含全新的外围设备功能，客户可轻松将其集成到现有的 PSoC 器件中，从而为其设计添加新功能。
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- 类别： 集成电路
国际整流器公司 推出了一款极具创新性的 600V IGBT 平台 COOLiRIGBT™，适用于汽车应用，可用于电动和混合动力汽车中的各种快速开关应用，例如 DC/DC 转换器、电机驱动器和电池充电器。
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- 类别： 集成电路
三菱电机 推出了一款新型600V高压集成电路（HVIC）M81729JFP，用于电动汽车（EV）和混合动力汽车（HEV）的电压转换器。电动汽车和混合动力汽车利用集成在功率器件中的电压转换器，将原本用于驱动电机的高压电流转换为低压电流，为车辆的各种设备供电。
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- 类别： 集成电路
三菱电机推出了第六代MPD（Mega Power Dual）IGBT模块。这些模块专为大容量光伏和风力发电系统的功率转换器而设计，也适用于其他高功率应用，例如不间断电源（UPS）和交流电机控制。.
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- 类别： 集成电路
罗姆半导体宣布已实现全碳化硅（SiC）功率元件组成的SiC功率模块（标称值1200V/100A）的量产，该模块可实现100kHz以上的高频运行。公司目前能够提供包括肖特基势垒二极管（SBD）和MOSFET在内的SiC器件，以及完整的SiC模块解决方案。得益于集团旗下SiCrystal AG的专业技术，罗姆半导体拥有完整的SiC半导体制造能力。
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- 类别： 集成电路
三菱电机 推出第四代DIPIPM 1200V/50A智能电源模块（PS22A79）。这款新型电源模块专为小型空调、冰箱和其他工业电机而设计。
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- 类别： 集成电路
Microchip 扩展了其零漂移运算放大器产品组合，新增了两款独特的放大器：MCP6V11 和 MCP6V31。这两款高性能器件采用低至 1.6V 的单电源供电，静态电流低至 7.5µA，在给定带宽下，其静态电流值在市场上处于领先水平，同时又不牺牲便携式应用所需的最佳性能，这对于消费电子、工业和医疗市场至关重要。.
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- 类别： 集成电路
在低栅极电阻下通过高开关速度实现良好的损耗性能，需要权衡系统的电磁干扰 (EMI) 性能。三菱开发了一个评估平台，用于表征 6 合 1 IGBT 模块，并确定其 dv/dt 与导通损耗随栅极电阻的变化关系。该电气研究最终形成一个表格，展示了导通功率损耗与 dv/dt 之间的权衡关系，该表格以 150 A/1200 V 6 合 1 IGBT 模块的内部和外部栅极电阻之和为函数。该开发平台的开关电源 (SMPS) 部分已进行了热分析。.
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- 类别： 集成电路
莱迪思半导体公司 发布了新一代 LatticeECP4™ FPGA 系列，重新定义了低成本、低功耗的中端 FPGA 市场。该系列产品采用低成本的引线键合封装，配备 6 Gbps 的 SERDES、强大的 DSP 模块以及强大的基于 IP 的通信引擎，适用于对成本和功耗敏感的无线、固定电话、视频和计算市场。
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