半导体

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类别： 其他半导体

2023年11月15日

工业和自动驾驶汽车市场的快速增长，催生了对软件工具日益增长的需求，这些工具能够实现实时控制应用中更快、更高效的编码和调试。Microchip Technology 推出了 MPLAB® XC-DSC 编译器，旨在更好地服务于使用 dsPIC® 数字信号控制器 (DSC) 的开发人员，这些控制器广泛应用于实时控制系统中。.

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类别： 微控制器

2023年11月10日

瑞萨电子公司公布了其面向关键汽车数字应用的下一代系统级芯片 (SoC) 和微控制器 (MCU) 的计划。瑞萨提前展示了其第五代 R-Car SoC，该芯片专为高性能应用而设计，采用先进的芯片封装技术，将为汽车工程师提供更大的设计定制灵活性。.

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类别： 集成电路

2023年11月8日

ROHM 开发了一款栅极驱动器 IC：BD2311NVX-LB。该 IC 针对 GaN 器件进行了优化，可实现纳秒级 (ns) 的栅极驱动速度，是高速 GaN 开关的理想之选。这得益于 ROHM 对 GaN 技术的深刻理解以及对提升栅极驱动器性能的不懈追求。.

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类别： 微控制器

2023年11月2日

瑞萨电子株式会社推出了CoreMark得分超过3000分、具备完全确定性、低延迟实时运行能力的微控制器（MCU）。全新的​​RA8系列MCU是业界首款采用Arm® Cortex®-M85处理器的产品，使其性能达到6.39 CoreMark/MHz。EEMBC CoreMark®基准测试用于衡量嵌入式系统中使用的MCU和CPU的性能。.

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类别： 集成电路

2023年10月31日

InnoSwitch™3-EP 1250 V 是 Power Integrations 最新推出的 InnoSwitch 系列离线 CV/DC QR 反激式开关 IC，具有同步整流、FluxLink™ 安全隔离反馈以及一系列开关选项：725 V 硅、1700 V 碳化硅和 750 V、900 V 以及现在的 1250 V 型号的 PowiGaN。.

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类别： 设计

2023年10月27日

制造集成电子、电气和机械系统的工业产品和解决方案绝非易事。如今的设计工程师必须应对各种挑战，从优化先进技术的集成到管理复杂的供应链问题。采用全面协调的设计和开发方法是在这个瞬息万变的市场中取得成功的关键一步。.

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类别： 设计

2023年10月27日

在设计铁路应用时，我应该考虑哪些标准？一般来说，当PCB设计师面临为铁路应用创建印刷电路板的挑战时，应参考的铁路设备设计通用标准是UNE-EN 50124-1。.

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类别： 微控制器

2023年10月26日

Pulsiv运用一项专利开关技术，开发出一种全新的交流电转直流电转换方法，从而减少了市电设备或电池充电器的总能耗。这项独特的技术旨在帮助减少全球二氧化碳排放，实现长期可持续发展，并最终达成净零排放目标。.

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类别： 集成电路

2023年10月25日

东芝电子欧洲有限公司（简称“东芝”）推出了一款新型光继电器，旨在降低插入损耗并抑制高频信号的功率衰减。这款新器件适用于半导体测试应用，例如高速存储器测试仪、高速逻辑测试仪或探针卡。.

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类别： 集成电路

2023年10月24日

Mouser现已备有Qorvo的PAC22140智能电池管理解决方案（BMS）现货。为了满足用户在设计中对更高电芯数量的需求，以及更长的电池寿命、更快的充电速度和更高的性能，Qorvo扩展了其现有的BMS产品组合，推出了首款单芯片电源应用控制器®（PAC）：PAC22140。.

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类别： 微控制器

2023年10月24日

Mouser 现已备有英飞凌科技的 MOTIX™ TLE989x 微控制器 (MCU) 现货。TLE989x MCU 系列进一步扩展了英飞凌科技已颇具规模且久经考验的 MOTIX™ MCU 集成电源 IC 产品组合，该系列产品配备 CAN (FD) 通信接口，与 TLE987x 产品系列相比，处理能力提升约 60%，同时还提供安全启动和密钥存储等额外的功能安全性和网络安全功能。.

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类别： 其他半导体

2023年10月19日

ROHM 开发出双 MOSFET，将两颗 100V 芯片集成于单个封装内，是驱动通信基站和工业设备中风扇电机的理想选择。HP8KEx/HT8KEx (Nch+Nch) 和 HP8MEx (Nch+Pch) 系列新增五款型号。.