半导体

细节: 类别：集成电路; 2021年1月14日

贸泽电子（Mouser Electronics, Inc.）正在拓展其面向人工智能（AI）和物联网（IoT）解决方案开发商的产品和资源。具体示例包括：ADLINK面向工业应用的机器视觉开发套件、Maxim Integrated面向电池供电物联网设备的低功耗双核处理器（配备神经网络加速器）以及NXP Semiconductors的人脸识别开发套件。.

细节: 类别：谨慎; 2021年1月12日

Nexperia公司发布了首款配备电阻器的80V晶体管系列。这些新型RET（电阻式晶体管），或称“数字晶体管”，为48V汽车电路板（例如中档混合动力汽车和电动汽车）以及其他高压电路提供了充足的工作余量，这些电路经常会受到以往50V元件无法承受的大尖峰和脉冲的影响。.

细节: 类别：集成电路; 2021年1月12日

空间受限的项目设计人员现在可以借助 Maxim Integrated Products, Inc. 的 MAX20361 单/多电池太阳能收集器（带最大功率点跟踪 (MPPT)）来提高正常运行时间。.

细节: 类别：集成电路; 2021年1月7日

Allegro MicroSystems推出ACS37800，这是一款霍尔效应功率监测集成电路，适用于单相交流和直流解决方案，且采用小尺寸PCB封装。作为业界首创，Allegro ACS37800是一款集成功率监测芯片，可同时测量交流和直流信号的功率、电压和电流。

细节: 类别：集成电路; 2020年12月18日

ROHM 推出了一款“高速双通道接地传感器 CMOS 运算放大器”BD77502FVM，该放大器针对需要高速检测的消费电子和工业设备进行了优化，例如工业测量和控制系统。.

细节: 类别：集成电路; 2020年12月16日

为了减少开发经批准的航天系统所需的时间、成本和风险，设计人员可以先选择传统的设备，然后再用经过航天认证、耐辐射的同等设备替换它们，这些同等设备采用塑料或陶瓷封装，并具有相同的引脚排列。.

细节: 类别：集成电路; 2020年12月10日

莱迪思半导体公司宣布推出第二代安全控制FPGA产品线——Lattice Mach™-NX系列FPGA。该系列FPGA基于2019年发布的Lattice MachXO3D™系列，提供增强的安全特性以及在未来服务器平台上实现实时硬件信任根（HRoT）所需的快速、低功耗处理能力。

细节: 类别：集成电路; 2020年12月10日

Nexperia推出了一系列符合AEC-Q101标准的新型重复雪崩效应变压器（ASFET），适用于动力总成应用。该技术已通过十亿次雪崩循环测试，可用于控制汽车中的感性负载，例如电磁阀和执行器。.

细节: 类别：集成电路; 2020年12月9日

RECOM 利用其在 3D Power Packaging® 方面的专业技术，在不增加尺寸的情况下，将其 RPMH 非隔离式开关稳压器系列的额定电流从 0.5A 提升至 1.5A。这些高效元件采用尺寸仅为 12.19 x 12.19 x 3.75mm 的小型封装，并提供 3.3V、5V、12V、15V 和 24V 的可调输出电压。.