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Actel SmartFusion 设备上提供的 Unison Linux 操作系统

细节
类别: 设计
2010年10月18日

TheUnisonLinuxpActel Corporation 和 RoweBots 宣布立即推出 Unison,这是一款超薄的 Linux® 兼容操作系统 (OS),适用于 SmartFusion™ 设备。.

DesignSpark PCB

细节
类别: 设计
2010年10月18日

RS Components 推出了 DesignSpark PCB,这是一款功能全面的 PCB 设计工具,免费提供给所有人使用,没有任何限制,使其成为市场上领先的免费 PCB 设计软件。.

Actel推出适用于Windows 7的LIBERO IDE

细节
类别: 设计
2010年10月18日

Actel 公司宣布其集成开发环境 (IDE) Libero® v9.0 Service Pack 1 和 Service Pack 2 支持 Windows 7。. 

Cypress 的 PSoC Creator™ 包含新的可编程外设

细节
类别: 设计
2010年10月18日

PSOCCreatorp赛普拉斯半导体公司将新功能融入其革命性的集成开发环境 (IDE) PSoC Creator™,该环境适用于 PSoC 3 和 PSoC 5 系列可编程系统芯片。.

泰科电子EMI/RFI滤波器,市面上最小的滤波器之一

细节
类别: 其他组件
2010年10月17日
泰科科过滤器泰科电子推出了一系列用途广泛、结构紧凑的新型EMI/RFI滤波器,并以Corcom品牌进行销售。.

用于汽车应用的 35 安培电流传感器

细节
类别: 传感器
2010年10月17日
高级汽车传感器Premo公司开发出汽车行业中最小的35安培电流传感器。
其最大高度仅为8.5毫米,PCB表面积小于2.7平方厘米。

储能系统中的Saft锂离子电池

细节
类别: 电池
2010年10月15日

锂电池 1pSaft 的 Intensium Flex 锂离子电池的储能被认为是稳定电网、消除潜在波动和满足电网偶尔出现的能源需求的关键因素。. 

随时进行远程应用程序管理

细节
类别: 嵌入式系统
2010年10月15日

管理层始终Tempel公司宣布推出Moxa W406,这是一款基于RISC微处理器的嵌入式计算机,具有多种功能,例如4个数字输入和输出、GSM/GPRS/EDGE连接以及对短信的支持,可随时远程通信和管理工业应用。.

面向OEM市场的Intermec ED40解码器板

细节
类别: 嵌入式系统
2010年10月15日

解码卡Intermec推出了一款名为ED40的新型条形码阅读器解码卡,主要面向OEM市场。.

Aerotech ML系列线性控制台放大器:为纳米级分辨率定位提供强大的功率和控制。

细节
类别: 其他设备
2010年10月15日

放大器1pAerotech 推出了一款新型数字伺服放大器,配备强大的线性工作台,适用于有刷或无刷旋转和线性运动控制系统,具有超高分辨率。.

 

Power.S3系列:电动汽车和混合动力汽车互联新标准的实施以及充电插座的设计

细节
类别: 其他组件
2010年10月15日

车辆FCI 是全球首批提供各种可直接投入生产的连接器和充电插座的连接器制造商之一,这些连接器和插座是为满足电动汽车 (EV) 和混合动力汽车 (HV) 市场的特定要求而量身定制的。.

Cypress CapSense® Express™ 控制器:最简便的电容式触摸感应实现方案

细节
类别: 设计
2010年10月15日

CapSensep 控制器赛普拉斯半导体公司向设计人员提供了一种新的 CapSense® 电容式触摸感应控制器,使他们能够替换机械按钮,而无需编写固件或学习使用新的软件工具。.

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  • 传感器电子数据表 (TEDS) 功能 #transducer-danisense

    Danisense 为其电流传感器系列产品推出了全新的传感器电子数据表 (TEDS) 功能,旨在进一步简化实验室测试流程。对于测试工程师而言,新的 TEDS 提供了显著改进的配置功能,具体包括…….

  • 高分辨率CSS颜色传感器

    SICK公司推出了新型CSS高分辨率颜色传感器,该传感器能够在严苛条件下进行颜色检测,并通过预防性维护提高系统生产力。
     凭借其高颜色分辨率和学习功能,该传感器甚至可以区分……

  • 1980年——电力行业的转折点

    2020年10月29日,在堪培拉70米宽的射电天线进行重大升级改造,导致“旅行者2号”探测器沉寂了七个月之后,NASA向这艘已经飞行了数十亿英里、服役43年的探测器发送了一系列指令…….

  • 2019年下半年全球制造业设备支出出现反弹,2020年前景更为乐观。

    SEMI今天在其全球预测报告中指出,由于上半年疲软,下半年存储器投资强劲增长,2019年全球半导体制造设备支出预计上调至566亿美元。.

  • 适用于 1.7 kV 至 4.5 kV 双功率模块(IGBT 和 SiC)的门控系统

    Power Integrations公司宣布推出SCALE-iFlex™栅极驱动器系统,适用于IGBT、混合MOSFET和碳化硅(SiC)功率模块,阻断电压范围为1.7 kV至4.5 kV。.

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