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- 类别： 设计
CELUS宣布，其基于NXP半导体元件和解决方案的CELUS设计平台已在NXP.com上线，该平台采用NXP半导体的联合品牌版本。此次发布恰逢2026年北美嵌入式世界展。
该平台面向电子系统开发的早期阶段，使用户能够基于NXP元件，从应用需求出发，构建架构方案和电子原理图。
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- 类别： 软件
国际领先的机器视觉软件制造商 MVTec Software GmbH（www.mvtec.com）宣布将于 2026 年 10 月 15 日发布 MERLIC 26.10 版本。MERLIC 使用户无需编程即可创建机器视觉应用程序，并快速部署到生产环境中。新版本进一步增强了软件性能，尤其是在网络安全、系统集成和易用性方面。.
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- 类别： 传感器
监测机械磨损是风力涡轮机维护工作的重要组成部分，尤其是在难以接近的海上风力涡轮机上。除了定期检查外，还可以辅以连续监测系统，以便在运行过程中提供特定部件的状况信息。.
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- 类别： 时事
ROHM半导体宣布，其创新的功率半导体解决方案已被全球领先的高端汽车制造商之一应用于电动汽车平台。在宝马的“Neue Klasse”车型中，ROHM的碳化硅（SiC）芯片有助于提升车辆电驱动系统的效率、性能和可靠性。.
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- 类别： 测试和测量设备
艾默生宣布对其NI SystemLink软件进行更新，此次更新整合了全新的资源规划和调度功能，并集成了NI Nigel AI，用于工程测试数据分析。
这些新功能旨在集中管理测试过程中生成的数据，并将其与设备信息、软件版本、配置、计划和工作流程等关联起来。
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- 类别： 活动
人工智能如何才能更强大，同时又更节能？电子行业如何适应网络安全韧性的新要求？又是什么在推动“全电子社会”的进步？2026年慕尼黑电子展不仅在其18个展厅的展览区内，而且通过其丰富的配套活动，为这些问题提供答案。.
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- 类别： 其他设备
IPTE 宣布推出 MultiRouter，这是一款新型离线印刷电路板 (PCB) 分离平台，旨在结合高精度、可配置的铣削和锯切技术，并兼容最大尺寸为 1,160 x 600 毫米的大型 PCB 面板。.
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- 类别： 时事
TME（Transfer Multisort Elektronik Sp. z oo）是一家全球电子元件分销商，拥有自己的库存，年营业额达数亿美元。该公司将利用 2026 年慕尼黑电子展来巩固其作为一家真正国际化公司的地位。TME 拥有业内最先进的自动化仓库、广泛且不断增长的产品和供应商组合，以及广泛且不断扩大的客户群。.
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- 类别： 集成电路
Nordic Semiconductor 今日发布了 nRF54LC10A 系统级芯片 (SoC)，该芯片兼容蓝牙®低功耗 (LE)、蓝牙通道探测、Thread、Zigbee 和 Matter 等协议。入门级 nRF54LC10A 是 nRF54L 系列中尺寸最小、能效最高的多协议 SoC，它将一个简单的微控制器 (MCU) 与多协议无线电模块集成在一个 1.9 × 2.3 毫米的芯片级封装中。.
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- 类别： 其他设备
Testo Saveris GmbH 正式推出 testo Saveris 1 Cloud，这是其现有系统的全新云端版本。该解决方案专为制药公司和其他需要集中监控关键参数的工业领域而设计，旨在减少 IT 管理和系统验证所需的工作量。.
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- 类别： 其他半导体
ROHM 开发了 RS4P063BPHZG，这是一款专为汽车安全功能和保护电路优化的 100V MOSFET。这款新产品采用标准 HPLF5060（5060 尺寸）封装，在宽电压范围内实现了业界领先*的宽安全工作区 (SOA)，广泛应用于汽车领域。.
西班牙电子产品杂志。出版超过25年。.
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