RSS订阅

细节

类别： 嵌入式系统

2024年1月30日

Congatec现已在其所有新型x86 COM模块中集成Hypervisor。此前，Hypervisor仅作为Congatec x86计算机模块（COM）的简单附加组件提供，而现在，它将以固件形式实现，并成为所有Congatec x86 COM模块的标配，从而自动降低系统整合的门槛。.

细节

类别： 传感器

2024年1月30日

向低碳经济转型正在加速推进，对创新技术的需求日益增长，以推动电动汽车的大规模普及。轻量化、紧凑型电力电子器件对于实现高效设计和提升电动汽车续航里程至关重要，从而为供应商和制造商的系统工程师以及消费者创造价值。.

细节

类别： 负债

2024年1月30日

KIOXIA Europe GmbH 现已开始发售业界首款专为汽车应用设计的嵌入式闪存 (UFS) Ver. 4.0 器件样品。这些新型器件提供快速的嵌入式存储传输速度，旨在满足各种下一代汽车应用的需求，包括车载信息系统、车载信息娱乐系统和高级驾驶辅助系统 (ADAS)。.

细节

类别： 其他设备

2024年1月30日

雅马哈机器人公司宣布，其新款YRM10贴片机将于2024年3月1日起开始销售。YRM10是目前世界上速度最快的单光束/单头SMD贴片机，产能高达52,000 CPH。这款新产品是新一代高速、紧凑型模块化机型，具有节省空间的功能，兼具组件兼容性和多功能性。.

细节

类别： 时事

2024年1月29日

西门子数字化工业软件宣布，INTERCHIP CORPORATION 已使用西门子的模拟 FastSPICE 平台和 Symphony™ 平台验证了其最新的 IPV 压控晶体振荡器 (VCXO) 集成电路 (IC) 和 IPS 简易封装晶体振荡器 (SPXO)。.

细节

类别： 投资者

2024年1月29日

Bornay公司隆重推出TBB面向可再生能源领域的多功能设备。这款新型TBB设备的最大亮点在于其多功能性：单台设备即可集逆变器、充电器和太阳能充电控制器于一体，从而显著提升了各种安装配置和调试的灵活性和便捷性。该技术基于变压器，支持并联，并采用三相设计（最大功率可达54kVA）。.

细节

类别： 传感器

2024年1月29日

雪崩光电二极管 (APD) 红外传感器制造商 Phlux Technology 宣布推出其首款产品：基于公司自主研发的无噪声 InGaAs™ APD 技术的 Aura 系列 1550 nm 器件。这些传感器的灵敏度是传统同类最佳 InGaAs APD 的 12 倍。因此，使用 Phlux 传感器可直接替代表面贴装或 TO 封装的元件，从而将激光雷达、激光测距仪和光纤测试设备的有效工作范围扩展高达 50%。.

细节

类别： 转换器

2024年1月26日

TIM 6 系列是一款经济实惠的 6 瓦医用 DC/DC 转换器，采用 DIP-24 塑料封装，输入电压范围宽广，为 2:1。该系列产品配备 5000 V 交流增强隔离系统，漏电流极低，小于 2 μA。产品已通过 IEC/EN/ES 60601-1 第三版 2 x MOPP 认证，并随附 ISO 14971 风险管理文件。.

细节

类别： 时事

2024年1月25日

在电动汽车、固定式储能和消费电子等领域，锂离子电池的需求持续增长。IDTechEx 在其市场报告《2023-2043 年锂离子电池回收市场》中预测，2023 年所有这些领域对锂离子电池的总需求量将超过 750 GWh，到 2043 年将增长至近 10 TWh。然而，到本十年末，锂离子电池关键原材料 (CRM) 的供应可能会受到限制。这将使锂离子电池回收在锂离子电池行业中扮演越来越重要的角色。.

细节

类别： 其他半导体

2024年1月24日

ROHM 新增了一系列紧凑型 600V 超强互连 MOSFET：R6004END4 / R6003KND4 / R6006KND4 / R6002JND4 / R6003JND4。这些器件非常适合用于照明、水泵和电机等小型电源。.

细节

类别： 微控制器

2024年1月24日

Microchip Technology 的 PIC16F13145 系列微控制器提供量身定制的硬件解决方案，旨在满足嵌入式应用中日益增长的定制化需求。这些微控制器集成了一种名为可配置逻辑块 (CLB) 的新型内核独立外设 (CIP) 模块，支持在微控制器内部直接创建自定义的、基于硬件的组合逻辑功能。.

细节

类别： 工业计算

2024年1月24日

Industrial Shields公司推出ESP32 PLC 14控制器。这款新设备兼具可靠性、灵活性和成本效益，是优化工业流程的综合解决方案。.