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- 类别： 其他组件
Mouser 现已到货 Murata Electronics Type 2AB UWB+BLE 超宽带组合模块，该模块采用超宽带射频 (UWB) 技术（通道 5 和 9）和蓝牙®低功耗 (BLE) 5.2。该产品采用 10.5 × 83 × 1.44 毫米的超紧凑封装，电池寿命长达十年以上。.
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- 类别： 负债
贝尔集团旗下公司Cinch Connectivity Solutions宣布扩展其Johnson母对母子弹头适配器产品线，并率先在业内推出跨平台SMP和SMPM连接支持。Johnson母对母子弹头适配器专为各种高速、高性能环境而设计，包括实验室射频测试和测量、卫星通信设备、GPS和相控阵天线、雷达系统、远程监控通信以及自动化测试设备。.
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- 类别： 时事
西门子数字化工业软件今日宣布，其基于 PAVE360 的汽车数字孪生解决方案现已在 AWS 上线。凭借西门子与 AWS 的紧密合作，PAVE360 通过硬件和软件的并行开发，助力汽车行业创新，并优化数字孪生的设计阶段。这种并行开发模式能够帮助开发人员缩短设计周期，加快产品上市速度。.
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- 类别： 时事
Nexperia 今日宣布与三菱电机株式会社达成战略合作，共同开发碳化硅 (SiC) MOSFET。通过此次合作，Nexperia 和三菱电机将携手提升 SiC 宽带隙半导体的能效和性能，同时满足市场对高效分立式功率半导体日益增长的需求。.
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- 类别： 时事
Aetina Europe宣布建立生态系统合作伙伴关系，旨在将尖端的嵌入式视觉解决方案推向市场。这项战略性技术合作将充分利用双方的专业知识，为客户提供最先进、最具创新性的技术解决方案。.
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- 类别： 编码器
半导体危机对工业机械制造商的影响尤为严重，他们持续面临工业自动化组件交付延迟和交货周期延长的问题。在此背景下，模拟编码器因其与市面上大多数PLC和控制系统的广泛兼容性而重新受到青睐。.
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- 类别： 微控制器
瑞萨电子公司公布了其面向关键汽车数字应用的下一代系统级芯片 (SoC) 和微控制器 (MCU) 的计划。瑞萨提前展示了其第五代 R-Car SoC，该芯片专为高性能应用而设计，采用先进的芯片封装技术，将为汽车工程师提供更大的设计定制灵活性。.
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- 类别： 负债
Bel Fuse Inc. 宣布扩展其单端口以太网供电 (PoE) MagJack® 集成连接器模块 (ICM)，支持 10G、NBase-T、60W 和 100W。
适用于各种用途，例如工业控制器、摄像机、Wi-Fi 接入点或任何需要单端口以太网连接器的应用。.
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- 类别： 集成电路
ROHM 开发了一款栅极驱动器 IC：BD2311NVX-LB。该 IC 针对 GaN 器件进行了优化，可实现纳秒级 (ns) 的栅极驱动速度，是高速 GaN 开关的理想之选。这得益于 ROHM 对 GaN 技术的深刻理解以及对提升栅极驱动器性能的不懈追求。.
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- 类别： 嵌入式系统
人工智能 (AI) 和人工智能/机器学习 (AI/ML) 技术的兴起推动了对高速连接的需求，进而促使后端数据中心网络和应用向 800G 连接迈进。有源电缆 (AEC) 可以很好地满足这一需求，但电缆供应商必须克服诸多设计和开发难题才能实现这一目标。.
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- 类别： 负债
新型CL10C102JE81PN#采用紧凑的0603封装（1.6 x 0.8mm），在250V电压下提供1nF的电容。对于汽车动力系统和安全系统制造商而言，这样的尺寸极具吸引力，因为近年来，这些制造商使用的多层陶瓷电容器（MLCC）的数量和型号都显著增加。推动这一趋势的因素包括汽车电气化和对更高功能性的需求。.
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- 类别： 时事
根据DMASS Europe eV的数据，欧洲元器件分销市场已结束了远超预期的增长期，目前正经历市场萎缩。2023年第三季度，该市场规模下降5.6%至51.5亿欧元。其中，半导体市场规模下降3.2%至36.5亿欧元，而IP&E元器件（互连、被动和机电元件）市场规模下降11%至15亿欧元。.
西班牙电子产品杂志。出版超过25年。.
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