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类别： UPS和整流器

2023年6月1日

想想你的个人生活。你能想象断网10分钟吗？无法访问上传到云端的照片，无法连接到社交网络，甚至无法观看你最喜欢的球队的足球比赛的最后阶段……这10分钟可能会感觉像几个小时，对吧？

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类别： 工业4.0

2023年6月1日

工业4.0是一系列强大的技术和方法，能够彻底改变许多制造企业的运营方式。通过运用机器人、自动导引车、自主单元、物联网（IoT）传感器和基于人工智能的分析技术，工业4.0可以帮助企业更有效地利用劳动力和设备，从而克服其面临的主要挑战。.

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类别： 测试和测量设备

2023年6月1日

AMETEK旗下可编程电源品牌VTI Instruments宣布在Farnell推出SMX系列PXIe开关，进一步拓展其测试测量解决方案产品线。SMX系列PXIe开关采用高效高密度封装，提供卓越的信号完整性和测试可靠性，并享有三年质保。.

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类别： 活动

2023年6月1日

Silicon Labs 现已开放第四届年度 Works With 大会的注册。这场免费的线上大会将于 8 月 22 日至 23 日举行。作为业界领先的开发者大会，本次大会将举办 40 多场深入的技术研讨会，涵盖关键的物联网协议和生态系统。研讨会由 Silicon Labs 的工程师和其他行业专家主讲，旨在帮助用户理解、简化并加速物联网产品的开发。.

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类别： 负债

2023年6月1日

村田制作所推出的GRM系列MLCC陶瓷电容器，采用0201"/0603M封装，容量为10uF（容差为±20%）。与常用的0402"/1005M封装产品相比，这些MLCC的尺寸缩小了65%，从而减少了元件的使用量。.

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类别： 其他半导体

2023年5月31日

ROHM 开发了 RS6xxxxBx / RH6xxxxBx 系列的 MOSFET N 沟道 (40V/60V/80V/100V/150V)，共有 13 个产品编号，适用于 24V/36V/48V 电源供电的应用，例如基站、服务器以及工业和消费设备的电机。.

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类别： 嵌入式系统

2023年5月31日

Farnell现已备有采用意法半导体 (ST Microelectronics) 和伍尔特电子 (Würth Elektronik) 联合研发的 BARBI 拓扑结构的1 kW 无桥模拟功率因数校正 (PFC)器件。BARBI 是一种创新的无桥功率因数校正 (PFC) 拓扑结构，可提高效率和功率密度。

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类别： 工业计算

2023年5月31日

Concept International Spain宣布在西班牙推出坚固耐用的FuturePAD FPQ10平板电脑。这款平板电脑是市场上同类产品中最坚固耐用的解决方案之一，非常适合工业和维护环境，以及警车和消防车等应急车辆使用。该设备提供Windows和Android版本，专为在严苛的工作环境中使用而设计。.

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类别： 集成电路

2023年5月31日

东芝电子欧洲有限公司（简称“东芝”）推出了两款过温检测集成电路，这是其Thermoflagger™系列的首批产品。这些器件可与正温度系数（PTC）热敏电阻配合使用，用于检测电子系统中的过温情况，并在必要时采取相应的应对措施。它们适用于包括移动设备、家用电器和工业设备在内的广泛应用。.

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类别： 变频器

2023年5月31日

Vector Motor Control推出VDC Compact系列变频器，专为通用应用而设计。VDC系列变频器采用紧凑型设计，功率范围从0.4 kW到2.2 kW（适用于230V单相或三相电源，另有120V单相选项，并通过UL认证），以及0.75 kW到11 kW（适用于400V三相电源）。.

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类别： 时事

2023年5月31日

Vitesco Technologies 和安森美半导体 (Onsemi) 宣布达成一项为期 10 年、价值 19 亿美元（17.5 亿欧元）的碳化硅 (SiC) 产品长期供应协议，以助力 Vitesco Technologies 进军电气化技术领域。作为一家全球领先的先进驱动技术和电气化解决方案制造商，Vitesco Technologies 将向安森美半导体投资 2.5 亿美元（2.3 亿欧元），用于建设新的碳化硅颗粒生长、晶圆生产和外延设备，以确保获得所需的碳化硅产能。.

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类别： 负债

2023年5月31日

KIOXIA Europe GmbH宣布推出其全新高性能^[2] UFS（通用闪存存储）Ver. 4.0嵌入式闪存器件的样品^[1] 。这些器件在小巧的封装中实现了高速的集成存储传输，旨在满足包括尖端智能手机在内的各种下一代移动应用的需求。