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- 类别： 其他半导体
东芝电子欧洲有限公司（简称“东芝”）近日推出DCL54xx01系列数字隔离器，旨在确保高速数字通信的稳定性，即使在最严苛的工业环境中也能稳定运行。该系列隔离器可有效防止工业工作场所中常见的强电压脉冲对数据线路基础设施造成的干扰，并消除可能引发共模瞬态的电压脉冲。.
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- 类别： 时事
RECOM宣布新增Midoriya Electric，以进一步加强其在日本现有的强大分销网络。Midoriya
Electric第一国际事业部董事兼总经理佐藤洋介表示： “RECOM的产品组合与我们现有的产品线具有极佳的协同效应。我们非常高兴RECOM产品的销售能够进一步拓展。”
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- 类别： 集成电路
Cambridge GaN Devices (CGD) 推出了其 ICeGaN™ 650 V 氮化镓 HEMT 系列的第二代产品，该系列产品具有业界领先的稳健性、易用性和最高效率。H2 系列 ICeGaN HEMT 采用 CGD 的智能栅极接口，几乎完全消除了 e 型 GaN 的典型弱点，从而显著提高了浪涌稳定性、更高的抗噪阈值、dV/dt 抑制和 ESD 保护能力。.
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- 类别： 其他半导体
Power Integrations公司推出了SCALE-iFlex™ LT NTC系列IGBT/SiC模块栅极驱动器。该系列新型栅极驱动器专为新型且广受欢迎的100 mm x 140 mm双IGBT模块而设计，例如三菱LV100和英飞凌XHP 2，以及阻断电压高达2300 V的碳化硅(SiC)版本。.
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- 类别： 投资者
Pre-Switch® 公司开发了世界上第一个基于人工智能的强制谐振软开关技术，该技术能够实现 100 kHz 及以上频率的超高效 AC/DC 和 AC/DC 逆变器。该公司现在增加了对其 Pre-Flex™ 软开关电机/逆变器 SoC 进行重新编程的功能，从而可以升级正在开发或已投入使用的产品，以提供更优异的性能。.
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- 类别： 嵌入式系统
电动和混合动力汽车的高压电气子系统需要一种机制来保护高压配电系统和负载免受过载影响。为了给这类车辆的设计人员提供更快、更可靠的高压电路保护解决方案，Microchip Technology 推出了基于碳化硅 (SiC) 的 E-Fuse 演示板，该演示板有六种版本，适用于 400-800V 电池系统和高达 30A 的电流。.
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- 类别： 时事
ROHM已开始量产其650V氮化镓（GaN）HEMT器件GNP1070TC-Z和GNP1150TCA-Z，这两款器件针对各种电源系统应用进行了优化。这些新产品是与领先的GaN器件开发商台达电子株式会社（Delta Electronics, Inc.）旗下子公司安科拉半导体公司（Ancora Semiconductors, Inc.）合作开发的。.
提高占全球电力消耗绝大部分的电源和电机的效率，已成为实现低碳社会的一项重大挑战。采用氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）等新型材料是提高电源效率的关键。.
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- 类别： 投资者
为了保持软件最新，您可以在逆变器设置中启用自动更新功能。启用后，软件将持续更新，例如，确保与新型蓄热式电暖器（如 Wintersun 的产品）兼容。更新还涵盖其他方面，例如与热泵的兼容性、效率提升等等。.
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- 类别： 集成电路
Mouser 现已备有 STMicroelectronics 的 iNEMO ISM330IS 和 ISN330ISN 惯性模块现货。这些模块提供集成的系统级封装解决方案，集成了三轴数字加速度计和三轴数字陀螺仪。它们还包含智能传感器处理单元 (ISPU)，这是一种超低功耗可编程内核，能够在边缘运行信号处理和 AI 算法。.
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- 类别： 嵌入式系统
Mouser 现已到货英飞凌科技的 OPTIGA™ Trust M 物联网安全开发套件。该开发套件使用户能够利用英飞凌的 ModusToolbox™ 为各种安全用例构建原型，并创建完整的物联网应用，例如 IP 保护、加密卸载和安全固件更新。.
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- 类别： 时事
欧洲电子元器件分销市场在2023年第一季度取得了令人惊喜的强劲销售业绩，半导体和IP&E（互连、被动和机电）元器件的销售额均超过了去年同期的纪录。第一季度，半导体销售额增长22.9%，达到40.8亿欧元；IP&E元器件的增幅则较为温和，仅为0.9%，达到18.2亿欧元。总体而言，第一季度电子元器件分销市场增长15.2%，达到59亿欧元。.
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